[发明专利]一种IC载板激光钻孔的方法

说明书

本发明提供一种IC载板激光钻孔的方法，包括以下具体步骤：开料→单面减铜→棕化→激光钻孔→沉铜→单面板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→沉金→成型→测试→FQC→FQA→包装。本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率提升60%以上，激光钻孔无需钻咀，故不存在断刀率。

技术领域

本发明属于IC载板加工技术领域，具体涉及一种IC载板激光钻孔的方法。

背景技术

IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35-55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC载板是由不同厚度的材料堆叠而成，有导电材料和非导电材料；过孔，用于连接不同层信号的孔。结构包含ViaHole(钻孔)、ViaLand(孔环)、HoleWall(孔壁)、HoleCap(钻孔封帽)、PluggingInk(塞孔油墨)等；表面处理(SurfaceTreatment)，EG(电镀金)、Nithickness(镍层厚度)、Authickness(金层厚度)等。

现有技术中，对于板厚为0.1-0.2mm的IC载板，其导通孔的规格一般为0.1mm、0.15mm、0.2mm几种，当前采用机械钻孔工艺，工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板电→干膜→酸性蚀刻→AOI→防焊→表面处理→成型→测试→FQC→FQA→包装，主要存在问题如下：

1、通孔0.1mm、0.15mm、0.2mm的孔机械钻孔时采用的钻咀直径分别为0.15mm、0.2mm、0.25mm，当钻咀达到0.2mm及以下直径时，钻孔加工过程中容易断刀；

2、由于IC载板设计的特性，导通孔比较多，每张生产板少则数万孔，多则数十万孔，机械钻孔时效很慢；

3、鉴于以上问题，导致IC载板的生产成本高。

发明内容

有鉴于此，为了改善以上存在的问题，本发明提供，本发明采用激光钻孔方式替代机械钻孔工艺，孔位精度更高，钻孔效率提升60%以上，激光钻孔无需钻咀，故不存在断刀率。

本发明的技术方案为：一种IC载板激光钻孔的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1. 开料：选取双面覆铜板板材；

S2. 单面减铜：采用2pnl板叠在一起的方式，过微蚀线减铜，减铜后叠在一起的一面铜厚不变定义为A面，减铜的一面为B面，并做好面别标记，保持每片板的放置方向一致；

S3. 棕化：过棕化线，在铜面过上一层棕化膜；在激光钻孔时铜面不会反光；

S4. 激光钻孔：采用激光钻孔机，调取制作好的激光钻孔资料，从B面钻孔，设置好激光能量，钻孔完成后使孔径能够达到0.075mm-0.0125mm，且钻透介质层，孔底部无残胶；

S5. 沉铜：在激光钻孔后的孔壁通过化学沉积的方式沉铜；以便于电镀铜导通；

S6. 板电：采用A面靠A面的方式叠在一起，只镀B面，使两面铜厚保持一致；

S7. 干膜、酸性蚀刻；

S8.AOI、防焊；

S9. 沉金；

S10. 后期处理。

进一步的，所述步骤S1之前，还包括制作激光钻孔资料。