[发明专利]芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点有效

专利信息
申请号: 201910038045.0 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN109376116B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 邱雪松;赵立东 申请(专利权)人: 上海燧原智能科技有限公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李慧引;王宝筠
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 主端口 信令 芯片网络 未使用 节点反馈 节点建立 拓扑结构 关系表 构建 建立连接 节点发送 节点接收 节点识别 节点执行 物理连接 发送 申请
【权利要求书】:

1.一种芯片网络的拓扑结构的构建方法,其特征在于,包括:

第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接;其中,所述第一芯片节点为所述芯片网络中的任一个芯片节点;所述第二芯片节点与第一芯片节点的未建立连接的主端口物理连接;

第一芯片节点利用自身与所述第二芯片节点之间的连接,建立直接连接关系表;其中,所述直接连接关系表用于记录所述第一芯片节点和所述第二芯片节点的连接关系;

所述第一芯片节点通过未使用的主端口,向所述未使用的主端口连接的第二芯片节点发送第一信令;其中,所述第一芯片节点的未使用的主端口用于指代主端口未发送过信令;所述第一信令用于控制所述第二芯片节点执行所述第一芯片节点建立自身的直接连接关系表和发送所述第一信令的动作;

所述第一芯片节点接收所述第二芯片节点反馈的第二信令;其中,所述第二信令由所述第二芯片节点识别出自身所有主端口均非未使用的主端口,向所述第一芯片节点反馈。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接,包括:

所述第一芯片节点接收第三芯片节点发送的第三信令;其中,所述第三芯片节点与所述第一芯片节点物理连接,且不等于所述第二芯片节点;

所述第一芯片节点建立与所述第二芯片节点的连接。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接,包括:

所述第一芯片节点识别出自身为初始节点,建立与所述第二芯片节点的连接。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一信令为多个、且分别对应于所述第一芯片节点中的一个未使用的主端口;其中,所述第一芯片节点向所述第二芯片节点发送第一信令,包括:

所述第一芯片节点利用每一个未使用的主端口,分别向所述未使用的主端口连接的第二芯片节点发送对应的所述第一信令。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的方法,其特征在于,还包括:

所述第一芯片节点接收所述第二芯片节点发送的直接连接关系表;其中,所述第二芯片节点发送的直接连接关系表,用于记录所述第二芯片节点和第三芯片节点的连接关系;所述第三芯片节点与所述第二芯片节点物理连接,且不等于所述第一芯片节点。

6.一种芯片节点,其特征在于,所述芯片节点为第一芯片节点,所述第一芯片节点,包括:

第一建立单元,用于建立与第二芯片节点的连接;其中,所述第一芯片节点为芯片网络中的任一个芯片节点;所述第二芯片节点与第一芯片节点的未建立连接的主端口物理连接;

第二建立单元,用于利用自身与所述第二芯片节点之间的连接,建立直接连接关系表;其中,所述直接连接关系表用于记录所述第一芯片节点和所述第二芯片节点的连接关系;

发送单元,用于通过未使用的主端口,向所述未使用的主端口连接的第二芯片节点发送第一信令;其中,所述第一芯片节点的未使用的主端口用于指代主端口未发送过信令;所述第一信令用于控制所述第二芯片节点执行所述第一芯片节点建立自身的直接连接关系表和发送所述第一信令的动作;

接收单元,用于接收所述第二芯片节点反馈的第二信令;其中,所述第二信令由所述第二芯片节点在识别出自身的主端口均非未使用端口,向所述第一芯片节点反馈。

7.根据权利要求6所述的芯片节点,其特征在于,所述第一建立单元,包括:

接收子单元,用于接收第三芯片节点发送的第三信令;其中,所述第三芯片节点与所述第一芯片节点物理连接,且不等于所述第二芯片节点;

第一建立子单元,用于建立与所述第二芯片节点的连接。

8.根据权利要求6所述的芯片节点,其特征在于,所述第一建立单元,包括:

识别单元,用于识别所述第一芯片节点是否为初始节点;

第二建立子单元,用于所述识别单元识别出第一芯片节点为初始节点,建立与所述第二芯片节点的连接。

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