[发明专利]芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点

说明书

本申请提供了一种芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点，所述方法包括：第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接；第一芯片节点为芯片网络中的任一个芯片节点；第二芯片节点与第一芯片节点的未建立连接的主端口物理连接；第一芯片节点利用自身与第二芯片节点之间的连接，建立直接连接关系表；第一芯片节点通过未使用的主端口，向未使用的主端口连接的第二芯片节点发送第一信令；第一信令用于控制第二芯片节点执行所述第一芯片节点建立自身的直接连接关系表和发送第一信令的动作；第一芯片节点接收第二芯片节点反馈的第二信令；其中，第二信令由第二芯片节点识别出自身所有主端口均非未使用的主端口，向第一芯片节点反馈。

技术领域

本发明涉及芯片网络技术领域，特别涉及一种芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点。

背景技术

随着计算机技术的发展，单个芯片的性能已经难以满足对处理速度的需求。因此，常常需要将多个芯片相互连接，构成一个芯片网络，从而达到提高处理速度的效果。

在芯片网络中，芯片之间的通信需要基于网络的拓扑结构实现，现有的建立网络拓扑结构的方法是，预先设计网络拓扑结构，并将其预置于芯片节点中，然后根据所述网络拓扑结构连接芯片节点。

现有技术的问题在于，基于上述方法构建的芯片网络只能工作在预先设计的网络拓扑结构下，若要部署不同结构的网络，就需要针对每一种网络结构定制对应的芯片，无法灵活的采用同一芯片结构支持多种网络。

发明内容

基于上述现有技术的不足，本申请提出一种芯片网络的拓扑结构的构建方法及芯片节点，以实现构建得到芯片网络的拓扑结构。

为解决上述问题，现提出的方案如下：

本申请第一方面提供了一种芯片网络的拓扑结构的构建方法，包括：

第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接；其中，所述第一芯片节点为所述芯片网络中的任一个芯片节点；所述第二芯片节点与第一芯片节点的未建立连接的主端口物理连接；

第一芯片节点利用自身与所述第二芯片节点之间的连接，建立直接连接关系表；其中，所述直接连接关系表用于记录所述第一芯片节点和所述第二芯片节点的连接关系；

所述第一芯片节点通过未使用的主端口，向所述未使用的主端口连接的第二芯片节点发送第一信令；其中，所述第一芯片节点的未使用的主端口用于指代主端口未发送过信令；所述第一信令用于控制所述第二芯片节点执行所述第一芯片节点建立自身的直接连接关系表和发送所述第一信令的动作；

所述第一芯片节点接收所述第二芯片节点反馈的第二信令；其中，所述第二信令由所述第二芯片节点识别出自身所有主端口均非未使用的主端口，向所述第一芯片节点反馈。

可选地，所述第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接，包括：

所述第一芯片节点接收第三芯片节点发送的第三信令；其中，所述第三芯片节点与所述第一芯片节点物理连接，且不等于所述第二芯片节点；

所述第一芯片节点建立与所述第二芯片节点的连接。

可选地，所述第一芯片节点建立与第二芯片节点的连接，包括：

所述第一芯片节点识别出自身为初始节点，建立与所述第二芯片节点的连接。

可选地，所述第一信令为多个、且分别对应于所述第一芯片节点中的一个未使用的主端口；其中，所述第一芯片节点向所述第二芯片节点发送第一信令，包括：

所述第一芯片节点利用每一个未使用的主端口，分别向所述未使用的主端口连接的第二芯片节点发送对应的所述第一信令。

可选地，还包括：