[发明专利]激光除胶方法及装置

权利要求书

1.一种激光除胶方法，用于去除产品中电子元件上的胶体，所述激光除胶方法包括：

获取产品中电子元件的类别信息，并确认待除胶的区域；

采集所述产品的图像位置信息；

采集所述胶体的厚度信息；

依据所述电子元件的类别信息及所述厚度信息，调用预设的激光除胶的模板，所述模板包括除胶的工艺参数；

依据所述产品的图像位置信息及所述除胶的工艺参数，对所述产品进行激光除胶。

2.如权利要求1所述的激光除胶方法，其特征在于：所述除胶的工艺参数包括激光束所走路径边框的形状及尺寸、填充线扫描路径及密度、激光束的运行速度、输出能量、扫描次数、线间距和待机功率中的一种或多种。

3.如权利要求2所述的激光除胶方法，其特征在于：所述模板还包括所述电子元件的尺寸信息和所述待除胶的区域的图形，所述图形为矩形，长为0.4～1mm，宽为0.2～1mm。

4.如权利要求2所述的激光除胶方法，其特征在于：所述填充线扫描路径为360°自动旋转持续扫描，所述激光束的运行速度范围为400～1000mm/s，所述运行速度范围为550～750mm/s，所述输出能量范围为6～20W，所述扫描次数范围为50～200次，所述线间距为0.02～0.05mm。

5.如权利要求1所述的激光除胶方法，其特征在于：在采集产品的图像位置信息之后，所述方法还包括步骤：

将采集到的图像位置信息与预设的图像位置信息进行比对，以计算出校正图像位置信息；

所述激光除胶步骤为依据所述校正图像位置信息及所述除胶的工艺参数，对所述产品进行激光除胶。

6.一种激光除胶装置，用于去除产品中电子元件上的胶体，所述激光除胶装置包括机架及设于所述机架上的激光光路模组，其特征在于：所述激光除胶装置还包括设于所述机架上的影像获取模组、厚度测量模组及控制模组，所述激光光路模组、所述影像获取模组、所述厚度测量模组分别与所述控制模组电连接，所述影像获取模组用于采集所述产品的图像位置信息，所述厚度测量模组用于采集所述胶体的厚度信息，所述控制模组用于获取产品中电子元件的类别信息，并确认待除胶的区域，所述激光光路模组用于依据所述电子元件的类别信息及所述胶体的厚度信息，调用预设的激光除胶的模板，所述模板包括除胶的工艺参数，以及依据所述图像位置信息及所述除胶的工艺参数对所述产品进行激光除胶。

7.如权利要求6所述的激光除胶装置，其特征在于：所述除胶的工艺参数包括激光束所走路径边框的形状及尺寸、填充线扫描路径及密度、激光束的运行速度、输出能量、扫描次数、线间距和待机功率中的一种或多种。

8.如权利要求6所述的激光除胶装置，其特征在于：所述影像获取模组还用于将采集到的图像位置信息与预设的图像位置信息进行比对，以计算出校正图像位置信息，并将所述校正图像位置信息发送至所述激光光路模组。

9.如权利要求6所述的激光除胶装置，其特征在于：所述影像获取模组包括设于所述机架上的固定座，以及设于所述固定座上的相机和光源。

10.如权利要求6所述的激光除胶装置，其特征在于：所述厚度测量模组为3D相机。