[发明专利]激光除胶方法及装置

说明书

本发明提出一种激光除胶方法，用于去除产品中电子元件上的胶体，所述激光除胶方法包括：获取产品中电子元件的类别信息，并确认待除胶的区域；采集所述产品的图像位置信息；采集所述胶体的厚度信息；依据所述电子元件的类别信息及所述厚度信息，调用预设的激光除胶的模板，所述模板包括除胶的工艺参数；依据所述产品的图像位置信息及所述除胶的工艺参数，对所述产品进行激光除胶。上述激光除胶方法的自动化程度较高，且除胶效率较高。本发明同时提供一种激光除胶装置。

技术领域

本发明涉及激光除胶领域，特别是一种激光除胶方法及装置。

背景技术

随着半导体科技的不断进步，集成电路板越做越小，常利用环氧树脂以达到电路板上电子元件绝缘的效果。环氧树脂属热固性材质，在电路板检修时不易去除。

目前，通常采用人工的方式进行除胶，具体为：先固定电路板，人工手持热风机持续对电路板加热，直至电子元件表面的胶体被碳化，再用毛刷刷掉碳化后的胶体，然后在显微镜下用绣花针挑掉残留胶体。然而，人工除胶的方法耗时长，劳动强度大，且人工通常无法选择性地进行除胶。另外，热风机对电子元件的伤害大，用热风枪加热时，能量会持续不断的累积到电子元件上，造成中间不需要除胶的复合材料被加热，导致电子元件变色，严重时甚至毁坏其正常使用功能。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种激光除胶方法及装置，以解决上述问题。

本发明提供一种激光除胶方法，用于去除产品中电子元件上的胶体，所述激光除胶方法包括：获取产品中电子元件的类别信息，并确认待除胶的区域；采集所述产品的图像位置信息；采集所述胶体的厚度信息；依据所述电子元件的类别信息及所述厚度信息，调用预设的激光除胶的模板，所述模板包括除胶的工艺参数；依据所述产品的图像位置信息及所述除胶的工艺参数，对所述产品进行激光除胶。

本发明同时提供一种激光除胶装置，用于去除产品中电子元件上的胶体，所述激光除胶装置包括机架及设于所述机架上的激光光路模组，所述激光除胶装置还包括设于所述机架上的影像获取模组、厚度测量模组及控制模组，所述激光光路模组、所述影像获取模组、所述厚度测量模组分别与所述控制模组电连接，所述影像获取模组用于采集所述产品的图像位置信息，所述厚度测量模组用于采集所述胶体的厚度信息，所述控制模组用于依据产品的标识信息获取产品中电子元件的类别信息，并确认待除胶的区域，所述激光光路模组用于依据所述电子元件的类别信息及所述胶体的厚度信息，调用预设的激光除胶的模板，所述模板包括除胶的工艺参数，以及依据所述图像位置信息及所述除胶的工艺参数对产品进行激光除胶。

上述激光除胶方法及激光除胶装置能够自动获取产品电子元件的类别信息，调用预设的激光除胶的模板，依据模板中除胶的工艺参数对产品进行激光除胶。因此，上述激光除胶方法及激光除胶装置的自动化程度较高，且除胶效率较高。

附图说明

图1是本发明提供的实施例中的激光除胶装置的立体示意图。

图2是图1所示的激光除胶装置的局部立体示意图。

图3是本发明提供的实施例中的激光除胶方法的流程图。

图4是本发明提供的实施例中待除胶的产品的示意图。

主要元件符号说明