[发明专利]一种微流控芯片的底板封装装置

权利要求书

1.一种微流控芯片的底板封装装置，其特征在于，包括:

第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材承载有设置有第一材料的微流道的第一材料层；

第二涂胶组件，所述第二涂胶组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，以将一封装胶层转印在所述第一材料层的非微流道区；

第一压合组件，所述第一压合组件设于所述第二涂胶组件与所述第一末端辊之间，所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一材料层、以及位于所述第一传送基材上方的电极带相互压合，形成微流控芯片带;

所述微流控芯片底板封装装置还包括表面处理装置，所述表面处理装置包括对应于所述微流道设置的表面液喷涂机，获得第二材料层，所述第二材料层附于所述微流道的表面;

所述表面处理装置与所述第一末端辊之间还设置有填充装置，所述填充装置包括：对应设置于所述微流道上方的喷嘴，以将存储于所述喷嘴中的第二料液填充至所述第二材料层微流道的反应区中，获得第三材料层。

2.根据权利要求1所述的底板封装装置，其特征在于，还包括：

涂胶辊，所述涂胶辊上设有第二凹印模板，所述第二凹印模板形状与所述非微流道区对应；

第二涂胶口模，所述第二涂胶口模与所述涂胶辊对应，将所述封装胶层刮涂到所述第二凹印模板上，

承胶辊，所述涂胶辊与承胶辊相对设置，所述涂胶辊与承胶辊反向转动，使所述第二凹印模板中的封装胶层转印到所述第一材料层上的非微流道区。

3.根据权利要求1所述的底板封装装置，其特征在于，所述第二涂胶组件还包括:

涂胶辊，所述涂胶辊上设有第二凹印模板，所述第二凹印模板上设有涂覆有封装胶层的凸点，所述凸点的形状与所述非微流道区对应；

网辊，所述网辊与所述涂胶辊相切设置，所述网辊的漏胶图案与所述凸点对应;

第二涂胶口模，所述第二涂胶口模与所述网辊对应，将所述封装胶层刮涂到所述网辊上，通过所述网辊转移至所述第二凹印模板的凸点上。

4.根据权利要求1所述的底板封装装置，其特征在于，所述第二涂胶组件为丝网胶版以及与所述丝网胶版对应的第二涂胶口模，所述丝网胶版的漏胶图案与所述第一材料层的非微流道区对应。

5.根据权利要求1所述的底板封装装置，其特征在于，所述第二涂胶组件为丝网辊以及设置于所述丝网辊内的涂胶口模，所述丝网辊的漏胶图案与所述第一材料层的非微流道区对应，通过所述涂胶口模将封装胶层转移至所述非微流道区。

6.根据权利要求1所述的底板封装装置，其特征在于，所述第一压合组件的第一压合辊内设有第二容纳腔，所述第二容纳腔内设有第二固化器，用于对所述封装胶层进行固化。

7.根据权利要求6所述的底板封装装置，其特征在于，所述封装胶层为紫外固化胶，所述第二固化器为紫外光照机；所述第一压合辊由透明材质形成。

8.根据权利要求4或5所述的底板封装装置，其特征在于，所述第二压合筒的硬度为20-40；所述第一压合辊的硬度为80-100；以使所述第一压合辊、所述第二压合筒相互挤压时，所述第二压合筒挤压形变，迫使所述电极带、所述第一材料层与所述第一压合辊存在带状接触。

9.根据权利要求6所述的底板封装装置，其特征在于，所述第一压合组件还包括：硬度为20-40的透明第三压合筒，所述第三压合筒套设于所述第一压合辊外，与所述第二压合筒对应。

10.根据权利要求9所述的底板封装装置，其特征在于，所述第一压合辊的材质为石英；所述第二压合筒和所述第三压合筒的材质为硅胶。