[发明专利]一种微流控芯片的底板封装装置

说明书

本发明公开了一种微流控芯片的底板封装装置，所述一种微流控芯片的底板封装装置包括：第一传送组件，第二涂胶组件、第一压合组件所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

技术领域

本发明涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微流控芯片的底板封装装置。

背景技术

微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。

微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级。另一方面，对芯片材料的选择、微通道的设计、微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。

在现有技术中，在微流控芯片加工工艺上，主要有激光雕刻，化学蚀刻，光刻等方法，这些方法各有利弊，主要缺点为操作复杂，加工周期长，对材料有选择，通道粗糙度大，且重复性差，而且很难批量生产，很难作为一种通用有效的芯片加工方法。随着现代数控微加工技术的发展，其在加工精度和尺度上已经能满足微流控芯片的技术要求，但现有的数控微加工设备在设计上并非专用于微流控芯片的设计与加工，造成了应用上不必要对材料的浪费和破坏。

因此，现有技术还存在很大的发展空间。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明提供一种微流控芯片印造系统及其使用方法，利用打印技术的原理对微流控芯片进行制造，具有独特的技术特征，而且提高操作的灵活性。

为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：一种微流控芯片的底板封装装置，包括:第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一束端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材承载有设置有带功能材料的微流道的第一材料层；第二涂胶组件:所述第二涂胶组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间。以将一封装胶层转印在所述第一材料层的非微流道区；第一压合组件，所述第一压合组件设于所述第二涂胶组件与所述第一末端辊之间，所述第一压合组件包括相互对应的第一压合辊、第二压合筒，以将带有所述封装胶层的第一村科层、以及位于所述第一传送基材上方的电板带相互压合，形成微流控芯片带。

优选的，所述的底板封装装置，还包括涂胶辊，所述涂胶辊上设有第二凹印模板，所述第二凹印模板形状与所述非微流道对应；第二涂胶口模，所述第二涂胶口模与所述涂胶辊对应，将所述封装胶层刮涂到所述第二凹印模板上，承胶辊，所述涂胶辊与承胶辊相对设置，所述涂胶辊与承胶辊反向转动，使所这第二凹印模板中的封装胶层转印到所述第一材料层上。

优选的，所述第二涂胶组件还包括:涂胶辊，所述涂胶辊上设有第二凹印模板，所述第二凹印模板上设有涂覆有封装胶层的凸点。网辊，所述网辊与所述涂胶辊相切设置，所述网辊的漏胶图案与所述凸点对应:第二涂胶口模，所述第二涂胶口模与所述网辊对应，将所述封装胶层刮涂到述网辊上，通过所述网辊转移至所述所述第二凹印模板的凸点上；

承胶辊，所述涂胶辊与承胶辊相对设置，所述涂胶辊与承胶辊反向转动，使所这第二凹印模板中的封装胶层转印到所述第一材料层上。

优选的，所述第二涂胶组件为丝网胶版以及与所述丝网胶版对应的第二涂胶口模，所述丝网胶版的漏胶图案与所述所述第一材料层的非微流道区对应。

优选的，所述第二涂胶组件为丝网辊以及设置于所述丝网辊内的涂胶口模，所述丝网辊的漏胶图案与所述所述第一材科层的非微流道区对应，通过所述涂胶口模将封装胶层转移至所述非微流道区。

优选的，所述第一压合组件的第一压合辊内设有第二容纳腔，所述容纳腔内设有第二固化器，用于对所述封装胶层进行固化。