[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910042294.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110071088B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 新见秀树;笹冈达雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/367;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，具有：
半导体封装件，其具有两个端子；
布线基板，其具有所述半导体封装件位于的开口部，且具有与所述两个端子连接的两个电极；以及
散热板，其固定所述半导体封装件，
所述半导体封装件的中心相对于所述开口部的中心偏心，
在所述两个电极分别具有与所述两个端子连接的配置有焊料的连接区域，两个连接区域的中心与所述开口部的中心偏心。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述两个电极的中心与所述开口部的中心偏心。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述两个端子的中心与所述开口部的中心偏心。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述半导体封装件的侧面与所述布线基板的所述开口部的侧面相接。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述半导体封装件的侧面与所述散热板的腔室部的侧面相接。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，
所述半导体封装件的侧面与在所述散热板的腔室部配置的凸部的侧面相接。
7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述端子是板状的端子。
8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述端子与所述电极经由焊料而连接。
9.根据权利要求5或6所述的半导体装置，其中，
所述腔室部在外周具有凹部。
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