[发明专利]半导体装置

说明书

提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。

技术领域

本发明涉及向设置于基板的贯通孔插入半导体封装件的半导体装置的构造。

背景技术

一直以来，作为这种半导体装置，提出有以下的构造：包括具有从基板的一个面贯穿到另一个面的开口部的基板、半导体封装件、以及固定半导体封装件的散热板，通过焊料等将半导体封装件与散热板接合，由此，使从半导体封装件产生的热量散发(例如参照专利文献1)。

利用图10的剖视图来说明专利文献1的构造。

这里，在以往的半导体装置中，包括板104、布线基板102、半导体封装件101、壳体105，将布线基板102贴合于板104，向布线基板102的开口部103插入半导体封装件101，将板104与半导体封装件101电连接，对板104与壳体105进行粘贴。由此，使壳体105与板104接触，向壳体散发来自半导体封装件101的发热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2009/037995号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在所述以往的结构中，如图10那样，半导体封装件101的位置相对于布线基板102的开口部103不存在限制。因此，具有如下课题：在半导体封装件101与布线基板102的开口部103之间形成空隙，产生寄生电容，由此阻抗变动，因此，作为产品的高频特性产生偏差。

本发明用于解决所述以往的课题，其目的在于，提供一种在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小的半导体装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件处于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。

发明效果

如以上那样，根据本发明的半导体装置，通过使相对于半导体封装件而处于外侧的端部彼此的中心与布线基板的开口部的中心偏心，能够减小半导体封装件与布线基板的开口部之间的间隙，抑制因寄生电容的产生而引起的阻抗的变动，由此能够降低作为产品的高频特性的偏差，其中，配置在布线基板的电极与配置于在对置的两个边具有端子的半导体封装件的两端部的端子接合。

附图说明

图1的(a)是本发明的第一实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图1的(b)是图1的(a)的俯视图。

图2的(a)～(e)是示出本发明的第一实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。

图3的(a)是本发明的第二实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图3的(b)是图3的(a)的俯视图。

图4的(a)～(b)是示出本发明的第二实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。

图5的(a)是本发明的第三实施方式中的半导体装置的布线基板的平面图，图5的(b)是图5的(a)的俯视图。

图6的(a)～(b)是示出本发明的第三实施方式中的半导体装置的制造方法的工序图。