[发明专利]一种数据线保护器在审
| 申请号： | 201910043927.6 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111446223A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘美驿 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01R13/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数据线 保护 | ||
1.一种数据线保护器，其特征在于，包括：
引线架，所述引线架具有芯片基板、IC芯片外接端口、MOS芯片外接端口；
MOS芯片，固定于所述芯片基板的上表面，所述MOS芯片具有第一外接焊盘和IC芯片连接焊盘；
数据线保护IC芯片，固定于所述MOS芯片的上表面，所述数据线保护IC芯片具有第二外接焊盘和MOS芯片连接焊盘；
所述IC芯片外接端口与所述第二外接焊盘连接，所述MOS芯片外接端口与所述第一外接焊盘连接，所述IC芯片连接焊盘与所述MOS芯片连接焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的数据线保护器，其特征在于：所述MOS芯片的种类包括双MOS芯片。
3.根据权利要求2所述的数据线保护器，其特征在于：所述双MOS芯片的种类包括双NMOS芯片。
4.根据权利要求2所述的数据线保护器，其特征在于：所述IC芯片外接端口包括负极外接端口和外控保护端口，所述MOS芯片外接端口包括第一源极外接端口和第二源极外接端口。
5.根据权利要求4所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极外接端口和所述第二源极外接端口包括至少一个与外界连接的端口。
6.根据权利要求4所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极外接端口和所述负极外接端口位于所述芯片基板的左侧，所述第二源极外接端口和所述外控保护端口位于所述芯片基板的右侧。
7.根据权利要求4所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一外接焊盘包括第一源极端焊盘和第二源极端焊盘，所述IC芯片连接焊盘包括：第三源极端焊盘、第四源极端焊盘、第一栅极端焊盘、第二栅极端焊盘、第一漏极端焊盘。
8.根据权利要求7所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘位于所述MOS芯片的左侧区域，所述第二源极端焊盘位于所述MOS芯片的右侧区域。
9.根据权利要求7所述的数据线保护器，其特征在于：所述第二外接焊盘包括负极端焊盘和外控保护端焊盘，所述MOS芯片连接焊盘包括：第三栅极端焊盘、第四栅极端焊盘、第一输入端焊盘、第二输入端焊盘、第二漏极端焊盘。
10.根据权利要求9所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘位于所述数据线保护IC芯片的左侧区域。
11.根据权利要求9所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘与所述负极外接端口连接，所述第一输入端焊盘与所述第三源极端焊盘连接，所述第三栅极端焊盘与所述第一栅极端焊盘连接，所述第四栅极端焊盘与所述第二栅极端焊盘连接，所述第二输入端焊盘与所述第四源极端焊盘连接，所述第二漏极端焊盘与所述第一漏极端焊盘连接，所述外控保护端焊盘与所述外控保护端口连接。
12.根据权利要求11所述的数据线保护器，其特征在于：所述负极端焊盘与所述负极外接端口通过金属丝连接，所述第一输入端焊盘与所述第三源极端焊盘通过金属丝连接，所述第三栅极端焊盘与所述第一栅极端焊盘通过金属丝连接，所述第四栅极端焊盘与所述第二栅极端焊盘通过金属丝连接，所述第二输入端焊盘与所述第四源极端焊盘通过金属丝连接，所述第二漏极端焊盘与所述第一漏极端焊盘过金属丝连接，所述外控保护端焊盘与所述外控保护端口过金属丝连接。
13.根据权利要求9所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘与所述第一源极外接端口连接，所述第二源极端焊盘与所述第二源极外接端口连接。
14.根据权利要求13所述的数据线保护器，其特征在于：所述第一源极端焊盘与所述第一源极外接端口通过第一金属带连接，所述第二源极端焊盘与所述第二源极外接端口通过第二金属带连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海神沃电子有限公司，未经上海神沃电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910043927.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
