[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构，包括：

绝缘材料层，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

增层线路层，配置于所述第二表面上；

图案化导电层，嵌设于所述绝缘材料层且外露于所述绝缘材料层的所述第一表面，且与所述增层线路层电性连接；以及

至少一拦阻突起，配置于所述绝缘材料层的所述第一表面上，且与所述绝缘材料层一体成形，

其中所述图案化导电层具有多个顶表面，且所述拦阻突起配置于所述图案化导电层的所述多个顶表面的外围。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述绝缘材料层与所述拦阻突起的材料为ABF。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述图案化导电层的所述多个顶表面低于所述绝缘材料层的所述第一表面。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述拦阻突起的宽度小于100微米。

5.一种基板结构的制作方法，包括：

提供一核心层；

形成图案化铜层于所述核心层上，且所述图案化铜层具有至少一图案化开口区；

形成图案化镍层与图案化导电层于所述图案化铜层上；

压合绝缘材料层于所述图案化导电层上，以使所述绝缘材料层覆盖所述图案化铜层与所述图案化导电层并填入于所述图案化开口区内；

形成增层线路层于所述绝缘材料层的第二表面上；以及

依序移除所述核心层、所述图案化铜层以及所述图案化镍层，以形成至少一拦阻突起，

其中所述图案化导电层嵌设于所述绝缘材料层且外露于所述绝缘材料层的第一表面，且与所述增层线路层电性连接，所述拦阻突起配置于与所述绝缘材料层的所述第二表面相对的所述第一表面上且与所述绝缘材料层一体成形，所述图案化导电层具有多个顶表面，且所述拦阻突起配置于所述图案化导电层的所述多个顶表面的外围。

6.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，其中所述核心层包括核心介电层、铜箔层以及离型层，所述离型层与所述核心介电层分别为于所述铜箔层的相对两侧。

7.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，还包括：

在形成所述图案化铜层于所述核心层上之前，形成镍层于所述核心层上；形成铜层于所述镍层上，以使所述铜层与所述核心层分别位于所述镍层的相对两侧；进行蚀刻制程，以形成所述图案化开口区；以及

在移除所述图案化铜层之前，移除所述镍层。

8.根据权利要求7所述的基板结构的制作方法，其中所述图案化开口区暴露出部分所述镍层。

9.根据权利要求5所述的基板结构的制作方法，其中形成所述图案化铜层于所述核心层上的步骤包括：

形成图案化光致抗蚀剂层于所述核心层上，且所述图案化光致抗蚀剂层具有多个图案化开口区；

形成铜层于所述多个图案化开口区内；以及

移除所述图案化光致抗蚀剂层，以形成所述图案化铜层。

10.根据权利要求9所述的基板结构的制作方法，其中所述多个图案化开口区暴露出所述核心层。