[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种基板结构及其制作方法，所述基板结构包括绝缘材料层、增层线路层、图案化导电层以及至少一拦阻突起。绝缘材料层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。增层线路层配置于第二表面上。图案化导电层嵌设于绝缘材料层且外露于绝缘材料层的第一表面，且与增层线路层电性连接。拦阻突起配置于绝缘材料层的第一表面上，且与绝缘材料层一体成形。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种基板结构及其制作方法，具有由绝缘材料所制作的拦阻突起。

背景技术

一般会在制作完成的电路板表面加上防焊层，以保护电路板上的线路。目前常用的防焊材料包括：AUS 320、AUS SR-1、AUS 410等。然而，由于在防焊层的制作过程中常伴随有紫外光固化及加热固化等高温的制程，因而易造成电路板有翘曲的问题。此外，由上述防焊材料所制成的拦阻突起(damming protrusion)除了会有再次的高温制程，也会有结合力不佳的问题，进而使得拦阻突起的大小无法进一步地减少，且容易有准确度不佳的问题。

发明内容

本发明提供一种基板结构，可具有较细的拦阻突起以及较佳的准确度。

本发明提供一种基板结构的制作方法，可改善翘曲以及结合力不佳的问题。

本发明的基板结构包括绝缘材料层、增层线路层、图案化导电层以及至少一拦阻突起。绝缘材料层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。增层线路层配置于第二表面上。图案化导电层嵌设于绝缘材料层且外露于绝缘材料层的第一表面，且与增层线路层电性连接。拦阻突起配置于绝缘材料层的第一表面上，且与绝缘材料层一体成形。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘材料层与拦阻突起的材料为ABF。

在本发明的一实施例中，上述的图案化导电层的顶表面低于绝缘材料层的第一表面。

在本发明的一实施例中，上述的拦阻突起的宽度小于100微米。

本发明的基板结构的制作方法包括以下步骤。提供核心层。形成图案化铜层于核心层上，且图案化铜层具有至少一图案化开口区。形成图案化镍层与图案化导电层于图案化铜层上。压合绝缘材料层于图案化导电层上，以使绝缘材料层覆盖图案化铜层与图案化导电层并填入于图案化开口区内。形成增层线路层于绝缘材料层的第二表面上。依序移除核心层、图案化铜层以及图案化镍层，以形成至少一拦阻突起。图案化导电层嵌设于绝缘材料层且外露于绝缘材料层的第一表面且与增层线路层电性连接。拦阻突起配置于与绝缘材料层的第二表面相对的第一表面上且与绝缘材料层一体成形。

在本发明的一实施例中，上述的核心层包括核心介电层、铜箔层以及离型层。离型层与核心介电层分别为于铜箔层的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的基板结构的制作方法还包括以下步骤。在形成图案化铜层于核心层上之前，形成镍层于核心层上；形成铜层于镍层上，以使铜层与核心层分别位于镍层的相对两侧；进行蚀刻制程，以形成图案化开口区。在移除图案化铜层之前移除镍层。

在本发明的一实施例中，上述的图案化开口区暴露出部分镍层。

在本发明的一实施例中，上述形成图案化铜层于核心层上的步骤包括以下步骤。形成图案化光致抗蚀剂层于核心层上，且图案化光致抗蚀剂层具有多个图案化开口区。形成铜层于图案化开口区内。移除图案化光致抗蚀剂层，以形成图案化铜层。

在本发明的一实施例中，上述的图案化开口区暴露出核心层。

基于上述，在本发明的基板结构及其制作方法中，基板结构包括绝缘材料层、增层线路层、图案化导电层以及至少一拦阻突起。图案化导电层嵌设于绝缘材料层且外露于绝缘材料层的第一表面，且与增层线路层电性连接。拦阻突起配置于绝缘材料层的第一表面上，且与绝缘材料层一体成形。藉此设计，使得本发明的基板结构可具有较细的拦阻突起以及较佳的准确度，并使得本发明的基板结构的制作方法可改善翘曲以及结合力不佳的问题。