[发明专利]一种电子烟薄膜发热片在审

专利信息
申请号: 201910047960.6 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109527660A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 胡雪涛 申请(专利权)人: 胡雪涛
主分类号: A24F47/00 分类号: A24F47/00;C23C14/18;C23C14/02;C23C16/06;C23C16/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子烟 加热电阻膜 气相沉积 加热片 薄膜发热片 保护膜层 技术应用 电阻 裸片 陶瓷 热传导作用 电路设计 电子烟具 加热线路 疏水功能 图形实现 温度均匀 有效覆盖 保护层 加热层 面覆盖 耐高温 氧化锆 自清洁 氧化铝 疏油 加热 吸食 制作
【权利要求书】:

1.一种电子烟薄膜发热片,包括由氧化锆或氧化铝制作的陶瓷裸片(1),其特征在于:所述陶瓷裸片(1)外通过气相沉积技术制备有加热电阻膜层(2),所述加热电阻膜层(2)的厚度小于2μm,所述加热电阻膜层(2)外通过气相沉积技术制备有三防保护膜层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子烟薄膜发热片,其特征在于:所述加热电阻膜层(2)的制作原料包括银、铜、铝、金,所述材料均为低电阻率和正电阻温度系数的金属材料,且该低电阻率低于5ΩM,电阻温度系数>1000ppm/℃;所述加热电阻膜层(2)内包括过渡层,该过渡层为氧化锆、氧化铝、镍、铬中的一种,且该过渡层的厚度不超过100nm。

3.根据权利要求2所述的一种电子烟薄膜发热片,其特征在于:所述加热电阻膜层(2)的制作方法:

S1:电阻材料的选择,根据电子烟电路对于加热电阻值和正电阻温度系数值的需求,可以选择银、铜、铝、金材料,或者采用多种材料堆叠镀膜的方式来实现精确的正电阻温度系数值控制;

S2:过渡层的选择,为了提高加热电阻膜层与陶瓷基底的附着力,可以在陶瓷裸片上先镀上一层过渡层,材料可以选择氧化锆、氧化铝、镍、铬,厚度不高于100nm;

S3:膜层制备方式,选择物理气相沉积或化学气相沉积,为了增强加热电阻膜层的附着力,优选磁控溅射与真空离子镀方式。

4.根据权利要求1所述的一种电子烟薄膜发热片,其特征在于:所述三防保护膜层(3)的制作原料包括二氧化硅、氮化硅和碳化硅,所述三防保护膜层(3)为单层结构,该单层结构为高硬度、防氧化、抗高温膜层。

5.根据权利要求4所述的一种电子烟薄膜发热片,其特征在于:所述三防保护膜层(3)为双层结构,其中一层为高硬度、防氧化、抗高温保护层,另一层为疏油疏水润滑层。

6.根据权利要求4所述的一种电子烟薄膜发热片,其特征在于:所述三防保护膜层(3)的制作方法:

S1、根据气相沉积方式的不同,可以选择一种高硬度、耐高温的无机化合物作为三防保护膜层材料;

S2、为了增强三防保护层的自清洁功能,在三防保护膜层上再增加一层氧化钛或氮化钛或氟化物,氧化钛或氮化钛或氟化物的制备方式仍然采用物理气相沉积或化学气相沉积,与三防膜层在同一炉次中实现;

S3、膜层制备方式,选择物理气相沉积或化学气相沉积,为了增强三防保护膜层的附着力,优选磁控溅射与真空离子镀方式。

7.一种电子烟薄膜发热片的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1、导电电极制作:先在氧化锆或氧化铝陶瓷基底印刷正负电极;电极材料选择可焊性及导电性能优良的金属材料,在确保可焊性及导电性的情况下尽量减薄厚度;

S2、镀膜:对经过步骤S1的陶瓷片进行物理气相沉积或化学气相沉积遮蔽镀膜,将加热电阻膜层(2)和三防保护膜层(3)在同一个炉次中制备完成,电极长度的70%左右将被治具遮蔽,避免被镀上膜层,其余部分完全与镀层接触,镀膜时间根据电阻值需求和附着力需求而定,各种物理气相沉积和化学气相沉积方式会存在较大差异;

S3、加热片成型:将经过步骤S2镀膜后的陶瓷片取出,冷却后,按照设计的加热片尺寸对陶瓷片进行激光划片,激光切割机可以选择飞秒、皮秒、光纤激光器;

S4、激光调阻:采用全自动激光调阻机在经过步骤S3成型的加热片的中心切割一条直线,仅切割物理气相沉积镀膜层,尽量减小对陶瓷基材的伤害,使得加热片的电阻值达到设计电阻值;并保证加热片图形的对称性,确保阻值均匀性,调阻结束后,陶瓷片自动裂片形成成品。

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