[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装，包括：第一封装，包括第一半导体芯片、将第一半导体芯片覆盖的第一封装层、和与第一半导体芯片的焊盘连接的第一再分布图案；以及第二封装，在第一封装上，该第二封装包括：第二半导体芯片、将第二半导体芯片覆盖的第二封装层、以及与第二半导体芯片的焊盘连接的第二再分布图案。第一再分布图案通过第一封装层被连接到第二再分布图案。

相关申请的交叉引用

本申请要求分别于2018年1月19日和2018年11月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0007166号和第10-2018-0134443号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

一个或多个实施例涉及半导体封装。

背景技术

随着电子行业的巨大发展以及用户需求的提升，电子设备被小型化并轻量化。因此，作为电子设备的核心部分的半导体器件需要被高度集成。此外，随着移动产品的发展，半导体器件需要小型化并且是多功能的。

因此，为了提供多功能半导体封装，正在研究关于封装型半导体封装的封装，在该封装型半导体封装中，在一个半导体封装上堆叠具有另一功能的半导体封装。当上部封装大于下部封装时，建议通过扇出晶圆级封装(FOWLP)型半导体封装来形成下部封装。

发明内容

一个或多个实施例包括具有改进后的可靠性的半导体封装及其制造方法。

另外的方面将部分地在以下的描述中阐述，并且将部分地根据描述而为显而易见的，或者可以通过对所呈现的实施例加以实践来习得。

根据一个或多个实施例提供一种半导体封装，包括：第一封装，包括第一半导体芯片、将第一半导体芯片覆盖的第一封装层、和与第一半导体芯片的焊盘连接的第一再分布图案；以及第二封装，在第一封装上，该第二封装包括：第二半导体芯片、将第二半导体芯片覆盖的第二封装层、和与第二半导体芯片的焊盘连接的第二再分布图案。第一再分布图案通过第一封装层被连接到第二再分布图案。

在示例性实施例中，第一封装层将第一半导体芯片的其中设置有第一半导体芯片的焊盘的表面的至少一部分覆盖。

在示例性实施例中，第一封装层包括光敏绝缘材料。

在示例性实施例中，该半导体封装还包括：第一绝缘图案，将第一半导体芯片的其中设置有第一半导体芯片的焊盘的表面的至少一部分覆盖。第一封装层将第一半导体芯片的侧表面覆盖。

在示例性实施例中，第二封装还包括：无源器件，电连接到第二再分布图案。

在示例性实施例中，第二封装层将第二半导体芯片的其中设置有第二半导体芯片的焊盘的表面的至少一部分覆盖。

在示例性实施例中，第二封装层包括光敏绝缘材料。

该半导体封装还包括：第二绝缘图案，将第二半导体芯片的其中设置有第二半导体芯片的焊盘的表面的至少一部分覆盖。第二封装层将第二半导体芯片的侧表面覆盖。

在示例性实施例中，该半导体封装还包括：电磁屏蔽层，将第一封装的至少一部分和第二封装的至少一部分覆盖。

在示例性实施例中，该半导体封装还包括：外部封装层，将第一封装、第二封装和电磁屏蔽层覆盖。

在示例性实施例中，该半导体封装还包括：下部导电层，在第一封装和外部封装层上延伸。下部导电层连接到第一封装的第一再分布图案以及电磁屏蔽层。

在示例性实施例中，该半导体封装还包括：导热膜，设置在第一封装和外部封装层上，并且将下部导电层的至少一部分覆盖。