[发明专利]一种发光二极管原材料加热磷扩装置有效
申请号: | 201910049551.X | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN109817518B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 邓博强 | 申请(专利权)人: | 重庆市妙格科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙) 50214 | 代理人: | 陈立荣 |
地址: | 409199 重庆市石柱土家族自治*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 原材料 加热 装置 | ||
1.一种发光二极管原材料加热磷扩装置,包括有底板(1)、斜槽(19)、机壳(13)与工作箱(8),其特征在于:所述底板(1)的下表面的四角处固定连接有橡胶垫(2),所述底板(1)的上表面一侧边缘处通过螺丝螺母固定连接有所述机壳(13),储存箱(28)的下表面固定连接有加热铜管(29),所述加热铜管(29)的下表面电性连接有加热器(27),所述加热器(27)的正下方设置有电源(31),所述电源(31)通过螺丝螺母固定在所述机壳(13)的下表面,所述工作箱(8)通过固定板、螺丝螺母固定于所述斜槽(19)的上表面,所述工作箱(8)的外侧表面设置有开关(9),固定器(21)固定于所述工作箱(8)的内部,工作台(12)的上表面固定有警示灯(11),工作台(12)的底表面通过螺丝螺母固定有泵机(10),工作台(12)与所述斜槽(19)为一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述机壳(13)远离所述底板(1)的一侧面固定连接有显示屏控制面板(14),所述机壳(13)靠近所述底板(1)的一侧面连接有工作台(12),所述机壳(13)靠近所述底板(1)的一侧面底部连通有阀门(20),所述阀门(20)一端连接有输送管(15),而所述机壳(13)内部的储存箱(28)与所述输送管(15)通过所述阀门(20)相通。
3.根据权利要求2所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述机壳(13)的内部侧表面固定连接有温度传感器(30),所述输送管(15)远离所述机壳(13)的一端连接有箱体(17),所述箱体(17)的一侧面连接有连通管(16),且所述连通管(16)的另一端与所述工作箱(8)的内部相通。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述固定器(21)的表面开设有连通孔(22),所述固定器(21)的底端连接有玻璃罩(24),所述玻璃罩(24)的侧面设置有微型摄像头(23),所述微型摄像头(23)通过螺丝螺母固定于工作箱(8)的内侧表面,所述玻璃罩(24)的正下方设置有海绵垫(25),所述海绵垫(25)的底端连接有支撑柱(26)。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述工作箱(8)远离工作台(12)的一端通过固定器(21)连接有连接杆(7),所述连接杆(7)远离工作箱(8)的一端连接有压板块(6),所述压板块(6)卡合于折叠板(5)的中间,并通过弹簧(18)与折叠板(5)相连接,所述折叠板(5)的下表面固定有保护壳(4),所述保护壳(4)呈L型,且所述保护壳(4)远离所述工作箱(8)的一端固定连接有固定圈(3)。
6.根据权利要求4所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述电源(31)与所述泵机(10)、所述警示灯(11)、所述显示屏控制面板(14)、所述微型摄像头(23)、所述加热器(27)、所述温度传感器(30)电性相连。
7.根据权利要求6所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述显示屏控制面板(14)与所述泵机(10)、所述微型摄像头(23)、所述加热器(27)、所述温度传感器(30)电性相连,所述加热器(27)与所述加热铜管(29)电性相连。
8.根据权利要求4所述的一种发光二极管原材料加热磷扩装置,其特征在于:所述海绵垫(25)与所述支撑柱(26)通过螺纹相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市妙格科技有限公司,未经重庆市妙格科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910049551.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构的形成方法
- 下一篇:半导体的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造