[发明专利]开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法

权利要求书

1.一种开孔加工用盖板，其特征在于，

所述开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成，

由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。

2.根据权利要求1所述的开孔用盖板，其特征在于，

所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。

3.根据权利要求1或2所述的开孔加工用盖板，其特征在于，

所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的开孔加工用盖板，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的开孔加工用盖板，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。

6.一种开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，

所述开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物后进行干燥，然后进行热处理而形成，

由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。

7.根据权利要求6所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，

所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。

8.根据权利要求6或7所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。

11.一种电子电路基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括通孔开孔工序，在所述通孔开孔工序中，在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成开孔加工用盖板，

由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。

12.根据权利要求11所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，

所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。

13.根据权利要求11或12所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，

所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。