[发明专利]开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法在审
申请号: | 201910051502.X | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN110655671A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 中込诚治;名畑匡刚 | 申请(专利权)人: | 日本MEKTRON株式会社 |
主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;C09D123/06;C09D123/12;C09D101/28;C09D171/02;C09D7/65;B26D7/00;C08L61/06 |
代理公司: | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 康艳青;姚开丽 |
地址: | 日本东京都港*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开孔 盖板 润滑剂组合物 加工 电子电路基板 酚醛树脂板 表面涂布 非水溶性 润滑材料 钻头寿命 粘合剂 润滑层 钻头 通孔 破损 制造 | ||
本发明提供通过抑制钻头破损来延长钻头寿命并改善开孔加工后的通孔品质的开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子电路基板的制造方法。本发明的开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少一个表面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成,由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5~100μm。
技术领域
本发明涉及开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子基板的制造方法。
背景技术
在刚性印刷线路板和柔性印刷线路板等电子电路基板的制造工序之一中有通孔开孔工序。在该通孔开孔工序中,通常实施将钻头作为所使用的开孔工具的开孔方法(钻头开孔加工方法)。挡板通常配设在要开孔加工的对象物(例如覆铜箔层压板)的上面,近年来,为了实现配线图案的精细化,正在推进经穿孔加工的通孔的小直径化、精细化。与此相伴,也要求提高钻头开孔的加工精度。
另外,钻头加工时若发生钻头折弯、或孔位置精度下降而偏离公差,则必须停止设备进行更换零件等,无法实现生产性提高。
基于上述理由,为了发现优异的孔位置精度且不对钻头带来过度的损坏,在电子基板上使用所谓的开孔加工用的挡板(下称“盖板”)。众所周知,通常使用金属箔作为该挡板。具体而言,一般采用将金属箔等的挡板配置在构成电子电路基板的覆铜箔层压板的最上部并实施钻头开孔加工的方法。近年来,随着对印刷配线板材料要求可靠性提高和高密度化的进展,要求提高孔位置精度或减少孔壁粗糙度等高品质的开孔加工。为了与此对应,使用有表面涂布了聚乙二醇等润滑剂的盖板的开孔加工法(例如参考专利文献1)、以及在铝板覆膜上因易于回收而将水溶性润滑剂作为主成分的盖板等已被提案且实用化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-169400号公报
但是,作为挡板,已知有为了实现开孔的加工精度提高、制品保护、制品按压等而在开孔加工时使用纸中浸渍酚醛树脂并进行烘烤固化的通常被称作电木板的挡板。虽然电木板是价格低廉且形状稳定性高(刚性高)的盖板,但若使用上述的水溶性润滑剂,则在重复使用(不满足开孔目标次数的过程中)中观察到产生钻头折弯、孔位置精度降低、产品产生毛刺、孔质量下降之类的缺陷,不能令人满意。而且,出于相同的目的,虽然也存在铝板的表面涂布有润滑剂的挡板以提高作为电木板缺陷的孔位置精度,但这非常昂贵。另外,在高湿度环境中水溶性润滑材料发粘,触摸时留下指纹并且操作性变差。
发明内容
本发明的课题在于提供开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子基板的制造方法,可以提供即使是价格低廉的电木板,通过在其表面形成特定的润滑层,孔位置精度也提高,可延长钻头寿命,并且孔质量也不会恶化的钻头开孔加工用电木板。
为了解决上述课题,本发明提供一种开孔加工用盖板,其特征在于,在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成,由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5~100μm。
在上述发明中,优选非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
在上述发明中,优选包含水溶性润滑材料,水溶性润滑材料为聚乙二醇。
在上述发明中,优选润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
在上述发明中,优选润滑剂组合物还包含固化促进剂。
此外,为了解决上述课题,本发明提供一种开孔加工用盖板的制造方法,其特征在于,在酚醛树脂板的至少单面上涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物后进行干燥,然后进行热处理而形成,由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5~100μm。
在上述发明中,优选非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
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