[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

重分布线路结构层，包括至少一晶体管；

第一芯片及第二芯片，设置于所述重分布线路结构层上，并且与所述重分布线路结构层电连接；以及

封装材料，设置于所述重分布线路结构层上，具有远离所述重分布线路结构层的第一表面，并且包覆所述第一芯片与所述第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片在所述第一表面上的垂直投影分别为第一投影及第二投影，所述第一投影及所述第二投影分别具有靠近彼此的边缘a11及边缘a12，a11及a12分别为所述第一投影及所述第二投影靠近彼此的边缘所对应的参考号，所述边缘a11的中心与所述边缘a12的中心的距离为D₁，

其中所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置满足下列条件(1)至条件(2)的其中之一:

条件(1):位于所述边缘a11与距所述边缘a11的D₁/3的位置之间，

条件(2):位于距所述边缘a11的D₁/3的位置与2D₁/3的位置之间。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，若满足所述条件(1)，则所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置更包括位于所述边缘a12与距所述边缘a12的D₁/3的位置之间。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影位于所述边缘a11、所述边缘a12及所述第一投影及所述第二投影的两条外公切线所形成的四边形的范围内。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包括第三芯片及第四芯片，与所述第一芯片及所述第二芯片阵列排列的设置于所述重分布线路结构层上，其中所述第一芯片与所述第三芯片为对角线设置，所述封装材料包覆所述第三芯片及所述第四芯片，所述第三芯片与所述第四芯片在所述第一表面上的垂直投影分别为第三投影及第四投影，所述第一投影与所述第四投影分别具有靠近彼此的边缘a21及边缘a23，a21及a23分别为所述第一投影与所述第四投影靠近彼此的边缘所对应的参考号，所述边缘a21的中心与所述边缘a23的中心的距离为D₂，

其中在平行于所述第一投影与所述第二投影的排列方向上，所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置满足下列条件(i)至条件(ii)的其中之一:

条件(i):位于所述边缘a11与距所述边缘a11的D₁/3的位置之间，

条件(ii):位于距所述边缘a11的D₁/3的位置与2D₁/3的位置之间，并且

在平行于所述第一投影与所述第四投影的排列方向上，所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置满足下列条件(a)至条件(b)的其中之一:

条件(a):位于所述边缘a21与距所述边缘a21的D₂/3的位置之间，

条件(b):位于距所述第边缘a21的D₂/3的位置与2D₂/3的位置之间。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，若满足条件(i)，则所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置还包括位于所述边缘a12与距所述边缘a12的D₁/3的位置之间。

6.如权利要求4所述的芯片封装结构，若满足条件(a)，则所述至少一晶体管在所述第一表面上的垂直投影的位置还包括位于所述边缘a23边缘与距所述边缘a23的D₂/3的位置之间。

7.如权利要求4所述的芯片封装结构，所述第一芯片、所述第二芯片、所述第三芯片及所述第四芯片为相同种类或相同功能的芯片，或为不同种类或不同功能的芯片。