[发明专利]芯片封装结构

说明书

本发明公开一种芯片封装结构，其包括重分布线路结构层、至少一芯片、及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，并且包覆至少一芯片。在芯片封装结构包括一个或是多个芯片时，芯片的位置被作为至少一晶体管位置配置的参考。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在芯片封装结构中，为了提供芯片或是系统的静电放电防护功能，在不增加芯片封装结构的尺寸的情况下，可以将静电放电防护功能整合至芯片或系统封装结构中，例如将具有静电放电防护功能的晶体管整合于系统封装结构中。另外，也可将具有开关控制功能的晶体管整合于系统封装结构中。

在具有封装材料及重分布线路结构层(RDL)的芯片封装结构中，可以在重分布线路结构层设置具有静电放电防护功能或其他功能的晶体管，但当支撑基板被取下后，晶体管失去支撑基板的支撑力，会因封装材料产生的机械应力，导致其功能异常甚至失效。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片封装结构，其在重分布线路结构层中设置有晶体管，芯片的位置被作为晶体管的位置配置的参考。

本发明实施例提供一种芯片封装结构，其在重分布线路结构层中设置有晶体管，并且晶体管的配置位置可使晶体管在支撑基板被取下后受到较小的应力，维持晶体管的功能。

本发明实施例的一种芯片封装结构包括重分布线路结构层、第一芯片、第二芯片以及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。第一芯片及第二芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，具有远离重分布线路结构层的第一表面，并且包覆第一芯片与第二芯片，第一芯片与第二芯片在第一表面上的垂直投影分别为第一投影及第二投影，所述第一投影及所述第二投影分别具有靠近彼此的边缘a11及边缘a12，a11及a12分别为所述第一投影及所述第二投影靠近彼此的边缘所对应的参考号，边缘a11的中心与边缘a12的中心的距离为D₁，其中至少一晶体管在第一表面上的垂直投影的位置满足下列条件(1)至条件(2)的其中之一:条件(1):位于边缘a11与距边缘a11的D₁/3的位置之间；条件(2):位于距边缘a11的D₁/3的位置与2D₁/3的位置之间。

本发明实施例的一种芯片封装结构包括重分布线路结构层、第一芯片以及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。第一芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，具有远离重分布线路结构层的第一表面，并且包覆第一芯片。第一芯片在垂直于第一表面的方向上的厚度为t，第一芯片在第一表面上的垂直投影具有四个边缘，四个边缘形成一面积为A的矩形，其中至少一晶体管在第一表面上的垂直投影的位置位于由各别平行四个边缘且距四个边缘的垂直距离为t的四条直线所围成的四边形内，四边形的面积大于A。