[发明专利]存储器封装

权利要求书

1.一种存储器封装，包括：

多个存储器芯片，堆叠在封装基板上；

逻辑芯片，设置在所述多个存储器芯片与所述封装基板之间，所述逻辑芯片被配置为通过穿过所述多个存储器芯片的多个通孔来控制所述多个存储器芯片；

连接到所述多个通孔的中间芯片，所述中间芯片设置在所述多个存储器芯片与所述逻辑芯片之间，并且被配置为基于所述逻辑芯片的数据传输速率来选择所述多个通孔中的至少子集作为所述逻辑芯片与所述多个存储器芯片之间的数据传输路径。

2.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述中间芯片被配置为基于所述逻辑芯片的带宽来选择所述多个通孔的子集作为所述数据传输路径。

3.根据权利要求2所述的存储器封装，其中，随着所述逻辑芯片的带宽增大，在所述子集内包括的通孔的数量增大。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述中间芯片包括：

驱动电路，连接到所述多个通孔，并且被配置为与所述多个存储器芯片交换数据；以及

控制电路，被配置为控制所述驱动电路以选择所述多个通孔的子集。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述驱动电路包括：

解串行器，被配置为对从所述逻辑芯片接收的数据进行解串行化；

多个发送器，被配置为将由所述解串行器输出的数据发送给所述多个通孔的至少子集；

多个接收器，被配置为经由所述数据传输路径从所述多个通孔的子集接收数据；以及

串行器，被配置为对由所述多个接收器接收的数据进行串行化。

6.根据权利要求5所述的存储器封装，其中，所述控制电路分别选择性地驱动所述多个发送器和所述多个接收器，以选择所述多个通孔的子集。

7.根据权利要求5所述的存储器封装，其中，所述多个通孔中的每一个连接到所述多个发送器中的一个的输出端子和所述多个接收器中的一个的输入端子。

8.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述多个通孔包括：多个第一通孔，将所述多个存储器芯片和所述中间芯片彼此连接；以及多个第二通孔，将所述中间芯片和所述逻辑芯片彼此连接。

9.根据权利要求8所述的存储器封装，其中，所述多个第二通孔的数量小于或等于所述多个第一通孔的数量。

10.根据权利要求1所述的存储器封装，还包括多个微凸块，所述多个微凸块将所述多个通孔彼此连接。

11.根据权利要求1所述的存储器封装，还包括：插入器基板，设置在所述封装基板与所述逻辑芯片之间。

12.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述逻辑芯片包括：接口电路，连接到外部控制器；以及信号处理电路，处理向所述外部控制器发送的和从所述外部控制器接收的信号。

13.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述多个存储器芯片中的每一个包括多个存储体，并且所述多个存储体中的每一个包括行解码器、列解码器和读出放大器。

14.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述中间芯片设置在所述多个存储器芯片下方并且设置在所述逻辑芯片的上部。

15.根据权利要求1所述的存储器封装，其中，所述中间芯片和所述逻辑芯片形成在不同的半导体管芯中，并且所述中间芯片和所述逻辑芯片安装在单个插入器基板上并且彼此连接。