[发明专利]存储器封装

说明书

一种存储器封装包括堆叠在封装基板上的多个存储器芯片。逻辑芯片设置在多个存储器芯片和封装基板之间。逻辑芯片被配置为通过穿过多个存储器芯片的多个通孔来控制多个存储器芯片。中间芯片连接到多个通孔。中间芯片设置在多个存储器芯片与逻辑芯片之间，并且被配置为基于逻辑芯片的数据传输速率来选择多个通孔中的至少子集作为逻辑芯片与多个存储器芯片之间的数据传输路径。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年3月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0025778的权益和优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种存储器器件，更具体地，涉及一种利用中间芯片的存储器封装和存储器器件。

背景技术

存储器封装可以包括多个存储器芯片，所述多个存储器芯片一起存储和输出数据。随着技术的进步，存储器封装具有更高的容量和更小的形状因子。这种高容量存储器封装非常适合于现代便携式电子设备。增加存储器封装容量的一种方式是在每个封装内包括堆叠结构的存储器芯片。

发明内容

一种存储器封装包括堆叠在封装基板上的多个存储器芯片。逻辑芯片设置在多个存储器芯片和封装基板之间。逻辑芯片被配置为通过穿过多个存储器芯片的多个通孔来控制多个存储器芯片。中间芯片连接到多个通孔。中间芯片设置在多个存储器芯片与逻辑芯片之间，并且被配置为：基于逻辑芯片的数据传输速率来选择多个通孔中的至少子集作为逻辑芯片与多个存储器芯片之间的数据传输路径。

存储器封装包括在第一方向上堆叠的多个存储器芯片。多个存储器芯片中的每一个包括在第一方向上延伸的多个通孔。中间芯片设置在多个存储器芯片下方，并且包括驱动电路以及控制电路，驱动电路经由多个通孔与多个存储器芯片的至少子集交换数据，控制电路基于预定的数据传输速率来选择性地驱动在驱动电路中包括的多个发送器的至少子集和多个接收器的至少子集。

一种存储器封装包括封装基板。多个存储器芯片堆叠在封装基板的第一区域上。处理器芯片设置在封装基板的第二区域中。逻辑芯片设置在多个存储器芯片和封装基板之间。逻辑芯片被配置为处理从处理器芯片接收的信号来控制多个存储器芯片以存储和/或输出数据。中间芯片形成在与逻辑芯片的半导体管芯分离的半导体管芯中。中间芯片设置在逻辑芯片和多个存储器芯片之间。中间芯片包括接收电路和发送电路，所述接收电路对从所述多个存储器芯片接收的数据进行串行化并将经串行化的数据发送给所述逻辑芯片，所述发送电路对要存储在所述多个存储器芯片中的数据进行解串行化并将经解串行化的数据发送给所述多个存储器芯片。

附图说明

根据结合附图给出的以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面和特征，在附图中：

图1和图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的透视示意图；

图3是示出根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的结构的横截面图；

图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装中包括的存储器芯片的结构的示意图；

图5是根据本发明构思的示例性实施例的存储器芯片中包括的存储体阵列的电路图；

图6至图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的操作的透视示意图；

图9是根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的示意性框图；

图10是根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的示意图；

图11至图13是示出根据本发明构思的示例性实施例的存储器封装的操作的图；以及

图14是根据本发明构思的示例性实施例的包括存储器封装的电子设备的示意性框图。

具体实施方式