[发明专利]电保护电路布置

权利要求书

1.一种电保护电路布置(50)，其包括第一外部导体路径(2)和第二外部导体路径(51)，所述第一外部导体路径(2)依据电路技术与所述第二外部导体路径(51)并联布置，第二半导体电路布置(14)布置于所述第一外部导体路径(2)中，第一电流测量布置(12)布置于所述第一外部导体路径(2)中且连接到第一电子控制单元(13)，所述第一电子控制单元(13)适于驱动所述第二半导体电路布置(14)，第四半导体电路布置(54)布置于所述第二外部导体路径(51)中，第二电流测量布置(55)布置于所述第二外部导体路径(51)中且连接到第二电子控制单元(56)，所述第二电子控制单元(56)适于驱动所述第四半导体电路布置(54)，

其中所述第一电子控制单元(13)和所述第二电子控制单元(56)依据通信技术连接，且

所述第一电子控制单元(13)控制所述第二半导体电路布置(14)，且所述第二电子控制单元(56)控制所述第四半导体电路布置(54)，用于调适跨越所述第一外部导体路径(2)的第一电流和跨越所述第二外部导体路径(51)的第二电流，

和/或

所述第一电子控制单元(13)和所述第二电子控制单元(56)在低于能够预设限制值的第一电流和/或第二电流下切断所述第二外部导体路径(51)；

所述第一外部导体路径(2)、所述第二半导体电路布置(14)、所述第一电流测量布置(12)和所述第一电子控制单元(13)布置于包括第一绝缘材料壳体的第一低电压保护开关装置(1)中，所述第一低电压保护开关装置(1)包括依据通信技术连接到所述第一电子控制单元(13)的第一通信接口(57)，

所述第二外部导体路径(51)、所述第四半导体电路布置(54)、所述第二电流测量布置(55)和所述第二电子控制单元(56)布置于包括第二绝缘材料壳体的第二低电压保护开关装置(62)中，所述第二低电压保护开关装置(62)具有依据通信技术连接到所述第二电子控制单元(56)的第二通信接口，

且所述第一通信接口(57)依据通信技术连接到所述第二通信接口。

2.根据权利要求1所述的电保护电路布置(50)，其特征在于第一机械旁路开关(8)布置于所述第一外部导体路径(2)中，第一半导体电路布置(11)与所述第一机械旁路开关(8)并联连接，所述第二半导体电路布置(14)依据电路技术与所述第一机械旁路开关(8)串联且与所述第一半导体电路布置(11)并联布置，所述第一电子控制单元(13)适于此目的，以进一步驱动所述第一机械旁路开关(8)和所述第一半导体电路布置(11)，第二机械旁路开关(52)布置于所述第二外部导体路径(51)中，第三半导体电路布置(53)与所述第二机械旁路开关(52)并联连接，所述第四半导体电路布置(54)依据电路技术与所述第二机械旁路开关(52)串联且与所述第三半导体电路布置(53)并联布置，且所述第二电子控制单元(56)适于进一步驱动所述第二机械旁路开关(52)和所述第三半导体电路装置(53)。

3.根据权利要求1所述的电保护电路布置(50)，其特征在于所述第二半导体电路布置(14)和所述第四半导体电路布置(54)各自适于包括半导体。

4.根据权利要求3所述的电保护电路布置(50)，其特征在于所述第二半导体电路布置(14)和所述第四半导体电路布置(54)各自包括MOSFET(15)。

5.根据权利要求1所述的电保护电路布置(50)，其特征在于所述第二半导体电路布置(14)和所述第四半导体电路布置(54)双向设计。

6.根据权利要求5所述的电保护电路布置(50)，其特征在于所述第二半导体电路布置(14)和所述第四半导体电路布置(54)为双向4象限开关。

7.根据权利要求3所述的电保护电路布置(50)，其特征在于所述第一电子控制单元(13)控制所述第二半导体电路布置(14)的栅极电压，且所述第二电子控制单元(56)控制所述第四半导体电路布置(54)的栅极电压。