[发明专利]一种制备软性电路薄板无环电孔的方法在审
| 申请号： | 201910057509.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109714890A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈家文;孙该贤;曾宪茂;胡晓春;余敏 | 申请（专利权）人： | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 李东来 |
| 地址： | 511480 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性电路 显影 制备 光敏干膜 第二面 机械钻孔 激光钻孔 生产设备 曝光 电镀铜 覆铜板 环宽 面贴 钻孔 改造 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；
B) 显影：贴光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；
C) 曝光第一面：将第一面没有显影的干膜曝光，再撕掉第一面光敏干膜的聚酯保护层；
D）贴第二面光敏干膜；
E）显影：贴第二面光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；
F）曝光第二面：将第二面没有显影的干膜曝光，再撕掉第二面光敏干膜的聚酯保护层；
G）显影：再次显影掉待镀孔内部残留的干膜；
H）电镀铜。
2.根据权利要求1所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，所述的显影液还可以是碳酸钾。
3.根据权利要求1所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，在步骤H）后还包括褪膜步骤，将曝光的光敏干膜褪掉。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备软性电路薄板无环电孔的方法，其特征在于，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽小于0.025mm。
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