[发明专利]一种制备软性电路薄板无环电孔的方法

说明书

本发明公开了一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，包括以下步骤：A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；B)显影；C)曝光第一面；D）贴第二面光敏干膜；E）显影；F）曝光第二面；G）显影；H）电镀铜。本发明的备软性电路薄板无环电孔的方法，可以采用激光钻孔或者机械钻孔，操作简洁，不需要对生产设备进行改造，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽控制在0.025mm以下。

技术领域

本发明涉及软性电路板领域，特别是涉及一种制备软性电路薄板无环电孔的方法。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要由 CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和 PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应的发挥着越来越重要的作用。由于各种对位偏差导致电镀通孔的环宽通常不能小于0.1mm.对一些线路密集没有空间布置或后续蚀刻造成无法制作的困难。

在电子线路板薄板，特别是软性电路板制作时，为了保证线路弯折时不发生微裂纹，一般采用只电镀通孔（TPH）的工艺。只电镀通孔时，通常采用遮盖非电镀区域的方法：干膜或湿膜覆盖非电镀区域，待镀铜通孔采用照相底片对位或激光直接曝光的方法保证待镀铜部分不被遮盖。

中国专利200510112514.7公开了一种印刷线路板的制备方法，其在给通孔镀铜之前，只对其中的一面进行贴干膜、显影、曝光、去除外保护层，最后镀铜，最后得到的电孔具有很大的铜环。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，操作简洁，不需要对生产设备进行改造，制备得到的软性电路薄板无环电孔的环宽控制在0.025mm以下。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种制备软性电路薄板无环电孔的方法，包括以下步骤：

A）已钻孔的覆铜板第一面贴光敏干膜；

B) 显影：贴光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；

C) 曝光第一面：将第一面没有显影的干膜曝光，再撕掉第一面光敏干膜的聚酯保护层；

D）贴第二面光敏干膜；

E）显影：贴第二面光敏干膜的面朝上，采用碳酸钠显影液从下喷淋，再将钻孔处的干膜显影去掉；

F）曝光第二面：将第二面没有显影的干膜曝光，再撕掉第二面光敏干膜的聚酯保护层；

G）显影：再次显影掉待镀孔内部残留的干膜；

H）电镀铜。

光敏干膜具有一层聚酯保护层，该层能够防止刮花、污染，尤其是显影液的侵蚀和污染。本发明通过贴光敏干膜的面朝上，采用显影液从下往上喷淋，确保通孔部分的干膜被显影液覆盖，再显影去除通孔部分的干膜，这样，去除的干膜的轮廓就与通孔的边缘重合，保证后续的电镀过程中铜不会覆盖出来。

曝光后的光敏干膜能够有效防止电镀铜的溢出。

步骤G）再次显影的目的是去除待镀孔内部残留的干膜，以保证通孔内部全部覆盖电镀铜。

步骤H）的电镀铜工艺可以是现有的工艺，因此，本发明的无环电孔制备工艺各步骤都及其简洁、现有设备都可以完成相关操作。

本发明的光敏干膜没有特殊的限制，所述的光敏干膜可以是杜邦公司生产的光敏干膜、科隆公司生产的光敏干膜，也可以是其他公司的光敏干膜。