[发明专利]解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件有效
| 申请号： | 201910058233.X | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109699129B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 解决 smd 元器件 波峰焊 方法 | ||
1.一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法，其特征在于，把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对SMD元器件的引脚非接触区进行镀铝包括步骤：
S1:对SMD元器件进行等离子清洗；
S2:在所述接触区进行贴膜；
S3:对引脚进行溶剂法热浸镀铝；
S4:去掉贴膜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之前还包括去除引脚上的残胶和氧化层的步骤，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：对SMD元器件进行试样打磨，在80℃/15min的条件下进行碱洗，然后水洗，在40℃/5min条件下进行酸洗，水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：在40℃/5min的条件下进行酸洗，然后水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之后，用电镀法对SMD元器件的引脚进行镀锡。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，电镀法镀锡的步骤包括：高压水刀—干燥—电镀槽镀锡—退镀水洗--热水水洗--风干。
8.一种SMD元器件，包括引脚，其特征在于，所述引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，所述非接触区镀铝,接触区镀锡。
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