[发明专利]解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件

说明书

本发明涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件，所述方法把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。铝是活泼性极强的两性金属，自钝能力强，在空气中能生成一层致密的氧化膜，氧化膜很难与锡结合，在铝上镀锡时极易脱落。接触区一般是引脚的底面，非接触区是除去底面以外的其它几个面，在波峰焊作业时锡很容易从引脚非接触区的几个面脱落，从而避免了连锡的风险，又由于接触区镀锡，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促进SMT行业内的大幅度降本，使得大多数因引脚间距过小只能使用回流焊进行元器件组装的可以采用波峰焊作业。

技术领域

本发明涉及半导体元器件技术领域，尤其涉及一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件。

背景技术

SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，然后加以焊接组装的电路装连技术，目前表面元器件组装时，主要采用波峰焊和回流焊两种方式，由于回流焊设备和成本较高，越来越多的厂商倾向于选择波峰焊作业，当SMD元器件引脚间距较小时，比如小于1mm，这时仍然采用波峰焊会导致引脚间容易出现连锡，从而导致产品报废，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于批量生产，且能有效解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法和SMD元器件。

本发明提供的技术方案为：一种解决SMD元器件过波峰焊连锡的方法，把SMD元器件的引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，在非接触区镀铝,在接触区镀锡。

其中，对SMD元器件的引脚非接触区进行镀铝包括步骤：

S1:对SMD元器件进行等离子清洗；

S2:在所述接触区进行贴膜；

S3:对引脚进行溶剂法热浸镀铝；

S4:去掉贴膜。

其中，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之前还包括去除引脚上的残胶和氧化层的步骤，首先对SMD元器件在80℃/65min条件进行碱洗，然后用水进行冷却，再采用高压水刀去残胶。

其中，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：对SMD元器件进行试样打磨，在80℃/15min的条件下进行碱洗，然后水洗，在40℃/5min条件下进行酸洗，水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。

其中，对引脚进行溶剂法热浸镀铝包括以下步骤：在40℃/5min的条件下进行酸洗，然后水洗，干燥，再助镀—热浸镀铝和后处理。

其中，在对SMD元器件的引脚进行镀铝之后，用电镀法对SMD元器件的引脚进行镀锡。

其中，电镀法镀锡的步骤包括：高压水刀—干燥—电镀槽镀锡—退镀水洗--热水水洗--风干。

本发明提供的另一种技术方案为：一种SMD元器件，包括引脚，所述引脚划分为需要与PCB板接触的接触区和不需要与PCB板接触的非接触区，所述非接触区镀铝,接触区镀锡。