[发明专利]显示装置、显示系统以及显示装置的制造方法在审
申请号: | 201910060584.4 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN110098214A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 东坂浩由 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 像素元件 显示装置 显示区域 非显示区域 矩阵状配置 基底基板 显示系统 成品率 基板 外周 配置 制造 | ||
1.一种显示装置,其由多个像素元件以矩阵状配置于基板而形成,
所述显示装置的特征在于,
将所述多个像素元件中的位于外周的外侧像素元件作为非显示区域,将位于比所述外侧像素元件靠内侧的位置的内侧像素元件作为显示区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述外侧像素元件设置有表示所述内侧像素元件的行列的识别图案。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,
所述识别图案被制成描绘文字或者图形的形状。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述多个像素元件分别被分离,
在所述多个像素元件彼此之间填充有树脂。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,
在俯视时,所述显示区域中的所述树脂所占的面积为30%以下。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
具备覆盖所述内侧像素元件的荧光体层。
7.一种显示系统,其特征在于,具备:
权利要求1~6中任一项所述的显示装置。
8.一种显示装置的制造方法,所述显示装置由多个像素元件以矩阵状配置于基板而形成,
所述显示装置的制造方法的特征在于,包括:
沉积工序,将所述多个像素元件形成于相同的沉积基板;和
接合工序,将形成于所述沉积基板的像素元件接合于基底基板,
将所述多个像素元件中的位于外周的外侧像素元件作为非显示区域,将位于比所述外侧像素元件靠内侧的位置的内侧像素元件作为显示区域。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
分离工序,分别将所述多个像素元件分离;和
填充工序,在所述多个像素元件彼此之间填充树脂。
10.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
包括:剥离工序,将所述多个像素元件从所述沉积基板剥离。
11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
研磨工序,对从所述沉积基板剥离的多个像素元件的表面进行研磨。
12.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述像素元件构成为所述外侧像素元件的电极的面积大于所述内侧像素元件的电极的面积。
13.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述外侧像素元件被制成发光元件,
所述显示装置的制造方法包括:评价工序,使所述外侧像素元件发光。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910060584.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片模组封装定位方法
- 下一篇:显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的