[发明专利]显示装置、显示系统以及显示装置的制造方法在审
申请号: | 201910060584.4 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN110098214A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 东坂浩由 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素元件 显示装置 显示区域 非显示区域 矩阵状配置 基底基板 显示系统 成品率 基板 外周 配置 制造 | ||
本发明提供在基板中的像素元件的配置中,通过设定最佳的显示区域,从而提高成品率的显示装置。显示装置(1)由多个像素元件(3)以矩阵状配置在基底基板上。多个像素元件(3)中的位于外周的外侧像素元件(3b)成为非显示区域(R2),位于内侧的内侧像素元件(3a)成为显示区域(R1)。
技术领域
本发明涉及一种多个像素元件以矩阵状配置在基底基板上的显示装置、显示系统以及显示装置的制造方法。
背景技术
一直以来,公知有将多个像素元件以矩阵状排列在基板上而形成的显示装置。在这样的显示装置中,想到了在显示区域的周边设置虚设元件(例如参照专利文献1、专利文献2以及专利文献3)。
现有技术文献
专利文件
专利文献1:日本特开2007-93685号公报
专利文献2:日本特开2001-195026号公报
专利文献3:日本专利第4576647号
发明内容
本发明所要解决的技术问题
专利文献1所记载的电光装置具有属于进行图像显示的有效显示区域的显示像素、和属于周边区域的虚设像素,虚设元件与显示像素不同且被制成不进行动作的构成。由此,节约虚设元件的功耗。
专利文献2所记载的矩阵型显示装置具备有助于构成显示面板的显示的发光元件和无助于显示的虚设元件。在该结构中,测定虚设元件的电特性,并将其结果反映于发光元件的电压或者电流的控制。
专利文献3所记载的点矩阵显示装置具备:与扫描线和信号线的交叉位置结合的显示元件;与扫描线结合的虚设显示元件(虚设元件);对显示元件供给输出电压的第一电压源;以及供给比输出电压低的电压的第二电压源,并构成为存积于显示元件的电荷经由虚设显示元件进行放电。在该结构中,通过进行放电动作,从而防止显示元件的错误显示。
在上述的结构中,虚设元件弥补电气功能,但其功能有限且没有应对各种状况的自由度。
本发明是为了解决上述的课题而完成的,其目的在于,提供一种通过针对基板中的像素元件的配置而设定最佳的显示区域,从而提高成品率的显示装置、显示系统以及显示装置的制造方法。
解决问题的手段
本发明的显示装置由多个像素元件以矩阵状配置于基板而形成,所述显示装置的特征在于,将上述多个像素元件中的位于外周的外侧像素元件作为非显示区域,将位于比上述外侧像素元件靠内侧的位置的内侧像素元件作为显示区域。
在本发明的显示装置中,也可以构成为,上述外侧像素元件设置有表示上述内侧像素元件的行列的识别图案。
在本发明的显示装置中,也可以构成为,上述识别图案被制成描绘文字或者图形的形状。
在本发明的显示装置中,也可以构成为,上述多个像素元件分别被分离,在上述多个像素元件彼此之间填充有树脂。
在本发明的显示装置中,也可以构成为,在俯视时,上述显示区域中的上述树脂所占的面积为30%以下。
在本发明的显示装置中,也可以构成为,具备覆盖上述内侧像素元件的荧光体层。
本发明的显示系统的特征在于具备本发明的显示装置。
本发明的显示装置的制造方法为,所述显示装置由多个像素元件以矩阵状配置于基板而形成,所述显示装置的制造方法的特征在于,包括:沉积工序,将上述多个像素元件形成于相同的沉积基板;和接合工序,将形成于上述沉积基板的像素元件接合于基底基板,将上述多个像素元件中的位于外周的外侧像素元件作为非显示区域,将位于比上述外侧像素元件靠内侧的位置的内侧像素元件作为显示区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的