[发明专利]具有通讯功能的电路模块、多模块的电路装置与光伏系统在审

专利信息
申请号: 201910060838.2 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109617565A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 高志勇;吴国明;刘涛 申请(专利权)人: 上海数明半导体有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H02S40/30
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 徐海晟
地址: 201500 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路模块 电路装置 光伏系统 输出串联 通讯功能 多模块 通讯控制器 串联电路 串行传输 电平提升 输出信号 信息处理 通讯 浮地 串联 配置 维护
【权利要求书】:

1.一种具有通讯功能的电路模块,包括电能输出子模块、通讯处理子模块与信息处理子模块,所述电能输出子模块通过正输出端与负输出端串联于其他电路模块,所述通讯处理子模块连接所述信息处理子模块;所述信息处理子模块、所述通讯处理子模块、所述电路模块的接口组件均以所述负输出端的电位为参考地;其特征在于,

所述通讯处理子模块通过所述接口组件与所串联的后一级的相邻电路模块通讯,所述通讯处理子模块用于在利用所述接口组件对所述相邻电路模块发出第一信号之前,根据所述正输出端与所述负输出端的电位差,对所述第一信号进行提升移位,以及:在利用所述接口组件接收到所述相邻电路模块的第二信号之后,根据所述电位差,对所述第二信号进行降低移位,并将降低移位后的第二信号发送至所述信息处理子模块。

2.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,所述接口组件包括接收接口与发送接口,所述通讯处理子模块包括电平提升移位器与电平降低移位器;所述电平提升移位器的一端直接或间接连接所述发送接口,所述电平降低移位器的一端直接或间接连接所述接收接口,所述电平提升移位器与所述电平降低移位器被配置为其移位幅度与所述电位差相关联;所述电平降低移位器的另一端,以及所述电平提升位移器的另一端,均直接或间接连接所述信息处理子模块。

3.根据权利要求2所述的模块,其特征在于,所述电平提升移位器与所述电平降低移位器还均连接一电源电平提供电路,所述电平提供电路用于向所述电平提升移位器与所述电平降低移位器提供高压电源电平,以使得所述电平提升移位器与所述电平降低移位器根据所述高压电源电平进行电平移位,所述高压电源电平是根据所述电路模块的电源接口组件的电压,以及所述电位差确定的。

4.根据权利要求3所述的模块,其特征在于,所述电平提升移位器被配置为在提升移位时能够根据所述高压电源电平,将所述第一信号的逻辑电平移位至第一区间;所述第一区间的最小值为所述电位差,所述第一区间的最大值为所述电位差与根据所述电源接口组件的电压确定的参考电压之和;

所述电平降低移位器被配置为在降低移位时能够根据所述高压电源电平,将所述第一信号的逻辑电平移位至第二区间;所述第二区间的最小值为0伏,所述第二区间的最大值为所述参考电压;

所述第一区间与所述第二区间是以所述负输出端的电位为参考地所表征的。

5.一种多模块的电路装置,包括:至少两级电路模块,除了所述至少两级电路模块中的最高一级电路模块,每一级所述电路模块的正输出端均连接其后一级电路模块的负输出端,所述至少两级电路模块用于向负载输出电能;所述电路模块以所述负输出端的电位为参考地,其特征在于,

其中,除了所述最高一级电路模块,每一级所述电路模块的高端侧接口组件均连通至其后一级电路模块的低端侧接口组件;

除了所述最高一级电路模块,每个所述电路模块均还用于:

在信息处理后产生了需发送至后一级电路模块的第一低端信号时,根据所述电路模块的正输出端与负输出端的电位差,对所述第一低端信号进行提升移位,得到第一高端信号,并利用其高端侧接口组件将所述第一高端信号发送至其后一级电路模块,和/或:

在所述电路模块的高端侧接口组件接收到需信息处理的第二高端信号时,根据所述电位差,对所述第二高端信号进行降低移位,得到降低后低端信号,再对所述降低后低端信号进行信息处理。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第一低端信号是所述电路模块对低端侧接口组件接收到的待处理低端信号进行信息处理后产生的,或者:所述第一低端信号是所述电路模块对所述降低后低端信号进行信息处理后产生的。

7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,除了最低一级电路模块,每个所述电路模块均还用于:

在信息处理后产生了需发送至前一级电路模块的第二低端信号时,利用其低端侧接口组件将所述第二低端信号发送至其前一级电路模块。

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