[发明专利]具有通讯功能的电路模块、多模块的电路装置与光伏系统在审

专利信息
申请号: 201910060838.2 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109617565A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 高志勇;吴国明;刘涛 申请(专利权)人: 上海数明半导体有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H02S40/30
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 徐海晟
地址: 201500 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电路模块 电路装置 光伏系统 输出串联 通讯功能 多模块 通讯控制器 串联电路 串行传输 电平提升 输出信号 信息处理 通讯 浮地 串联 配置 维护
【说明书】:

发明提供了一种具有通讯功能的电路模块、多模块的电路装置与光伏系统,可以实现各输出串联的电路模块之间的串联通讯,进而,可以无需为每个电路模块配置通讯控制器,有效降低了成本,简化了线路,其可易于维护与布置。同时,针对串联电路上各个电路模块之间输出串联但是浮地的情况,本发明还通过对输入、输出信号的电平提升或降低,能够使得串行传输的信号能够更便于满足通讯与信息处理的需求。

技术领域

本发明涉及电路领域,尤其涉及一种具有通讯功能的电路模块、多模块的电路装置与光伏系统。

背景技术

在用电场景下,可利用多个电路模块分别产生电能,例如,在光伏领域,该电路模块可例如光伏组件,进而,各电路模块间可以并联,也可串联。同时,各电路模块之间还需与外界通讯,该通讯可例如用于实现控制信息、上报信息等的传输,每个电路模块在接收到信息后,需对信息进行信息处理。

在将电路模块的正负输出端依次串联的应用场景下,通过电路模块的串联,可使得各电路模块的电压叠加,进而有利于增加整体的输出电压、输出功率等。

现有的相关技术中,串联进行电能输出的电路模块,其常规的通讯方式为对每一级需要通讯的电路模块,都配置独立的通讯控制器,以对各级电路模块分别进行独立的通讯管理,同时,需要使用独立的控制电路电源且不共地,通讯信号的传输往往需要经过光耦隔离处理,然后再通过有线或无线的方式向终端网络进行传输。常规通信的缺点是,要使用的通讯电源、控制器和信号收发模块等硬件非常多,线路繁复,加上配套使用的材料也很多,成本非常高昂,后期的维护成本也非常昂贵,可见,其会造成成本高、线路繁复,以及不易于维护与布置的问题。

发明内容

本发明提供一种具有通讯功能的电路模块、多模块的电路装置与光伏系统,以解决成本高、线路繁复,不易于维护与布置的问题。

根据本发明的第一方面,提供了一种具有通讯功能的电路模块,包括电能输出子模块、通讯处理子模块与信息处理子模块,所述电能输出子模块通过正输出端与负输出端串联于其他电路模块,所述通讯处理子模块连接所述信息处理子模块;所述信息处理子模块、所述通讯处理子模块、所述电路模块的接口组件均以所述负输出端的电位为参考地;

所述通讯处理子模块通过所述接口组件与所串联的后一级的相邻电路模块通讯,所述通讯处理子模块用于在利用所述接口组件对所述相邻电路模块发出第一信号之前,根据所述正输出端与所述负输出端的电位差,对所述第一信号进行提升移位,以及:在利用所述接口组件接收到所述相邻电路模块的第二信号之后,根据所述电位差,对所述第二信号进行降低移位,并将降低移位后的第二信号发送至所述信息处理子模块。

可选的,所述接口组件包括接收接口与发送接口,所述通讯处理子模块包括电平提升移位器与电平降低移位器;所述电平提升移位器的一端直接或间接连接所述发送接口,所述电平降低移位器的一端直接或间接连接所述接收接口,所述电平提升移位器与所述电平降低移位器被配置为其移位幅度与所述电位差相关联;所述电平降低移位器的另一端,以及所述电平提升位移器的另一端,均直接或间接连接所述信息处理子模块。

可选的,所述电平提升移位器与所述电平降低移位器还均连接一电平提供电路,所述电平提供电路用于向所述电平提升移位器与所述电平降低移位器提供高压电源电平,以使得所述电平提升移位器与所述电平降低移位器根据所述高压电源电平进行电平移位,所述高压电源电平是根据所述电路模块的电源接口组件的电压,以及所述电位差确定的。

可选的,所述电平提升移位器被配置为在提升移位时能够根据所述高压电源电平,将所述第一信号的逻辑电平移位至第一区间;所述第一区间的最小值为所述电位差,所述第一区间的最大值为所述电位差与根据所述电源接口组件的电压确定的参考电压之和;

所述电平降低移位器被配置为在降低移位时能够根据所述高压电源电平,将所述第一信号的逻辑电平移位至第二区间;所述第二区间的最小值为0伏,所述第二区间的最大值为所述参考电压;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海数明半导体有限公司,未经上海数明半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910060838.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top