[发明专利]集成电路封装体的制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装体的制造方法，其包含：

提供载板；

在所述载板上形成涂层，所述涂层可粘结在所述载板上；

提供经塑封的集成电路封装体，所述集成电路封装体的引脚底面上覆盖有胶材层；

将所述集成电路封装体安装在所述载板上，其中所述胶材层与所述涂层粘结在一起；

在所述集成电路封装体的暴露表面上形成金属屏蔽层；

自所述胶材层上移除所述涂层及所述载板，由此在所述胶材层的侧表面形成金属毛刺；以及

自所述集成电路封装体的引脚底面上移除所述胶材层，由此所述金属毛刺会随着所述胶材层的移除而被一同移除，从而形成单独的具有金属屏蔽层的集成电路封装体；

其中所述涂层与所述胶材层之间的粘力小于所述胶材层与所述集成电路封装体的所述引脚底面之间的粘力，使得在将所述涂层以及所述载板从所述胶材层上移除时，所述胶材层仍然位于所述集成电路封装体的所述引脚底面上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装体的制造方法，其中所述涂层是硅胶涂层。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装体的制造方法，其中所述胶材层的平面尺寸与所述引脚底面的平面尺寸实质上相同。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装体的制造方法，其中所述涂层经加热固化而固定在所述载板上。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装体的制造方法，其中所述金属屏蔽层的材料是铜、不锈钢、钛或铁。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装体的制造方法，其中通过在真空环境下对所述集成电路封装体进行溅镀工艺形成所述金属屏蔽层。