[发明专利]一种回转支承热处理装置

权利要求书

1.一种回转支承热处理装置，包括底座(1)和对称设置在所述底座(1)上的两个升降柱(2)，两个所述升降柱(2)之间设置有能够上下移动的横梁(3)，所述横梁(3)上的中部设置有淬火感应器(31)，其特征在于，所述底座(1)上设置有能够转动的转盘(4)，所述转盘(4)上设置有与所述转盘(4)同轴转动的支撑单元，所述支撑单元包括两个上下固定设置的支撑环(5)和多个沿所述支撑环(5)周向均匀分布的定位单元(6)，两个所述支撑环(5)同轴线，所述定位单元(6)转动设置在两个所述支撑环(5)之间；所述定位单元(6)上至少设有一个圆弧侧面(7)，当进行回转支承热处理时，各定位单元(6)的圆弧侧面(7)围成一个圆或者各定位单元(6)的圆弧侧面(7)的圆弧段两端端点位于同一个圆上；

所述定位单元(6)包括若干个依次嵌套在一起的定位盘(62)，所述定位盘(62)的外廓包括两个面积相同的半圆底面和两端与该两个半圆底面相连接的半环形侧面，这些所述定位盘(62)均通过一个安装轴(61)同轴线设置，这些所述定位盘(62)的中心位置处均设置有两个在所述安装轴(61)上转动的轴环(621)，所述支撑环(5)上开设有供所述安装轴(61)安装的轴孔；所述定位盘(62)的两个半圆底面上分别开设有一个定位槽(622)使得定位盘(62)上具有所述圆弧侧面(7)。

2.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成一个封闭的几何图形，该几何图形由两个圆弧构成，其中一个圆弧为该几何图形所在的半圆底面的圆弧的一部分；另一个圆弧的中点、圆心以及安装轴(61)的轴线在轴向上的投影共线并且该圆弧的半径小于所述支撑环(5)的内圈的半径。

3.如权利要求2所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，位于同一个所述定位盘(62)上的两个所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积不相同。

4.如权利要求2或3所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，每个所述定位盘(62)上的所述定位槽(622)在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积均不相同。

5.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，两个所述支撑环(5)通过若干个周向均匀分布的固定柱(51)相固定设置。

6.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，所述底座(1)内设置有用于驱动所述转盘(4)转动的第一电机(11)。

7.如权利要求1所述的一种回转支承热处理装置，其特征在于，所述升降柱(2)内设置有能够转动的丝杠，所述升降柱(2)的顶部设置有用于驱动所述丝杠转动的第二电机(21)，所述横梁(3)的两端分别与两个所述升降柱(2)内的丝杠螺纹装配。