[发明专利]一种回转支承热处理装置

说明书

本发明公开了一种回转支承热处理装置，包括底座和对称设置在所述底座上的两个升降柱，两个所述升降柱之间设置有能够上下移动的横梁，所述横梁上的中部设置有淬火感应器，所述底座上设置有能够转动的转盘，所述转盘上设置有与所述转盘同轴转动的支撑单元，所述支撑单元包括两个固定设置的支撑环和四个周向均匀分布的定位单元，两个所述支撑环同轴线，所述定位单元转动设置在两个所述支撑环之间。本发明利用支撑单元实现了回转支承内外圈的准确定位，使得在热处理时，降低了回转支承的内外圈转动的偏差，提高了淬火的均匀性。

技术领域

本发明涉及回转支承加工装置技术领域，具体涉及一种回转支承热处理装置。

背景技术

回转支承是新型机械零部件，它有内外圈、滚动体等构成，回转支承是一种能够承受综合载荷的大型轴承，可以同时承受较大的轴向、径向负荷和倾覆力矩，其具有多种型号，但是其都需要进行滚动的热处理，回转支承的滚道都是经过表面感应淬火处理的，并且淬火硬度确保在HRC55～62，能达到足够的淬硬层深度；对于回转支承来说其分为内圈的热处理和外圈的热处理，而现有的热处理装置往往只能单独进行一个热处理，当需要进行内外圈切换时往往需要重新更换定位夹具，此外对于回转支承来说其是一个圆盘结构，因此在热处理的时候需要转动，这就会存在回转支承定心不准确造成热处理不均匀的问题。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种回转支承热处理装置，不需要进行内外圈切换时需要重新更换定位夹具，并提高回转支承的内外圈的准确定位，降低回转支承的内外圈在进行热处理时的因为转动产生轴线偏差，提高淬火的均匀性。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种回转支承热处理装置，包括底座和对称设置在所述底座上的两个升降柱，两个所述升降柱之间设置有能够上下移动的横梁，所述横梁上的中部设置有淬火感应器，所述底座上设置有能够转动的转盘，所述转盘上设置有与所述转盘同轴转动的支撑单元，所述支撑单元包括两个上下固定设置的支撑环和多个沿支撑环周向均匀分布的定位单元，两个所述支撑环同轴线，所述定位单元转动设置在两个所述支撑环之间；所述定位单元上至少设有一个圆弧侧面，当进行回转支承热处理时，各定位单元的圆弧侧面围成一个圆或者各定位单元的圆弧侧面的圆弧段两端端点位于同一个圆上。

优选地，所述定位单元包括若干个依次嵌套在一起的定位盘，所述定位盘的外廓包括两个面积相同的半圆底面和两端与该两个半圆底面相连接的半环形侧面，这些所述定位盘均通过一个安装轴同轴线设置，这些所述定位盘的中心位置处均设置有两个在所述安装轴上转动的轴环，所述支撑环上开设有供所述安装轴安装的轴孔；所述定位盘的两个半圆底面上分别开设有一个定位槽使得定位盘上具有所述圆弧侧面。

优选地，所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成一个封闭的几何图形，该几何图形由两个圆弧构成，其中一个圆弧为该几何图形所在的半圆底面的圆弧的一部分；另一个圆弧的中点、圆心以及安装轴的轴线在轴向上的投影共线并且该圆弧的半径小于所述支撑环的内圈的半径。

优选地，位于同一个所述定位盘上的两个所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积不相同。

优选地，每个所述定位盘上的所述定位槽在其所在的半圆底面上的投影形成的几何图形的面积均不相同。

优选地，两个所述支撑环通过若干个周向均匀分布的固定柱相固定设置。

优选地，所述底座内设置有用于驱动所述转盘转动的第一电机。

优选地，所述升降柱内设置有能够转动的丝杠，所述升降柱的顶部设置有用于驱动所述丝杠转动的第二电机，所述横梁的两端分别与两个所述升降柱内的丝杠螺纹装配。