[发明专利]一种陶瓷厚膜直发加热器及其制备工艺

权利要求书

1.一种陶瓷厚膜直发加热器，其特征在于：所述直发加热器包括基板层(1)、绝缘厚膜导热层(2)、电阻层(3)、导电层(4)和保护膜层(6)，所述绝缘厚膜导热层(2)、电阻层(3)和导电层(4)从下至少上依次印制在所述基板层(1)外表面上，在所述绝缘厚膜导热层(2)的中心印制有NTC热敏电阻器膜层(5)，该NTC热敏电阻器膜层(5)在25℃常温下的电阻误差率为175kΩ±3％，在绝缘厚膜导热层(2)的一端表面设置有第一电极(30)和第二电极(31)，在绝缘厚膜导热层(2)的另一端表面设置有第三电极(50)，所述电阻层(3)呈镜像对称印制在(NTC)热敏电阻器膜层(5)两侧的绝缘厚膜导热层(2)上，所述电阻层(3)的厚度小于绝缘厚膜导热层(2)的厚度，该NTC热敏电阻器膜层(5)通过导电走线(40)与所述第三电极(50)电气连接，所述电阻层(3)呈多段矩形结构，每段电阻层(3)通过导电层(4)相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层(2)上，所述电阻层(3)的首端、末端分别与所述第一电极(30)和第二电极(31)连接；所述电阻层(3)由多段均匀分布在绝缘厚膜导热层(2)表面上的发热丝串联而成，每一段发热丝相互平行排列印制在绝缘厚膜导热层(2)上，相邻每段发热丝的末端和首端之间通过导电层(4)进行过渡连接；相邻每段发热丝的末端和首端之间通过呈垂直条形或圆弧形的导电层(4)进行过渡连接。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷厚膜直发加热器，其特征在于：其特征在于：所述直发加热器还包括保护膜层(6)，该保护膜层(6)分别印制在电阻层(3)、导电层(4)的外表面和绝缘厚膜导热层(2)的空隙表面，所述第一电极(30)、第二电极(31)和第三电极(50)裸露在绝缘厚膜导热层(2)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷厚膜直发加热器，其特征在于：在所述绝缘厚膜导热层(2)的中心设有印制所述NTC热敏电阻器膜层(5)的印制区域(51)，所述NTC热敏电阻器膜层(5)的两侧贴敷在电阻层(3)上，所述NTC热敏电阻器膜层(5)通过两条平行的导电走线(40)分别与两个第三电极(50)电气连接。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷厚膜直发加热器，其特征在于：所述两个第三电极(50)靠近绝缘厚膜导热层(2)宽边的边缘，两个第三电极(50)之间的距离为5mm～10mm。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷厚膜直发加热器，其特征在于：所述保护膜层(6)为二氧化钛薄膜、聚酰亚胺薄膜、有机硅化合物薄膜或硼硅玻璃薄膜。