[发明专利]一种硅锭的制备方法和铸锭用坩埚在审
申请号: | 201910066782.1 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN109778311A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 雷琦;何亮;徐云飞;毛伟;李建敏 | 申请(专利权)人: | 赛维LDK太阳能高科技(新余)有限公司 |
主分类号: | C30B28/06 | 分类号: | C30B28/06;C30B29/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 338004 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅锭 坩埚 铸锭 坩埚本体 氮化硅层 硅片层 制备 侧壁内表面 金属杂质 硅纯度 边部 阻隔 扩散 | ||
1.一种铸锭用坩埚,其特征在于,包括坩埚本体、设置在所述坩埚本体底部和侧壁内表面的氮化硅层、以及设置在所述坩埚本体底部和所述氮化硅层之间的第一硅片层,所述第一硅片层的硅纯度大于99.9999%。
2.如权利要求1所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述坩埚本体侧壁靠近所述底部的一端设置有第二硅片层,所述第二硅片层置于所述侧壁和所述氮化硅层之间。
3.如权利要求2所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述第二硅片层的高度占所述坩埚本体侧壁高度的1/10-1/5。
4.如权利要求2所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述第二硅片层的高度为50-200mm。
5.如权利要求2所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述第一硅片层和/或所述第二硅片层由若干块硅片拼接而成,任意相邻两块所述硅片之间的间距为1-5μm。
6.如权利要求2所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述第一硅片层和/或所述第二硅片层的厚度为50-500μm。
7.如权利要求2所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述第一硅片层通过粘结剂固定在所述坩埚本体底部内表面,所述第二硅片层通过所述粘结剂固定在所述坩埚本体侧壁内表面。
8.如权利要求5所述的铸锭用坩埚,其特征在于,所述硅片包括多晶硅片、单晶硅片和微晶硅片中的一种或多种。
9.一种硅锭的制备方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求1-8任意一项所述的铸锭用坩埚;
在所述铸锭用坩埚底部铺设籽晶,形成籽晶层,在所述籽晶层上方填装硅料,加热使所述铸锭用坩埚内所述硅料熔化成硅熔体;待所述籽晶层内的所述籽晶未完全融化时,调节热场形成过冷状态,使所述硅熔体在所述籽晶层基础上开始长晶;
待全部所述硅熔体结晶完后,经退火冷却得到硅锭。
10.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述籽晶包括单晶硅籽晶或多晶硅籽晶。
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