[发明专利]一种触控传感器的制备方法

权利要求书

1.一种触控传感器的制备方法，其特征在于，包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层；其中，所述导电膜层包括多个用于感应触碰区域的导电单元；

通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线，以制成所述触控传感器；

所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置所述导电膜层；其中，位于第一区域的所述导电单元沿第一方向相互串联；

通过真空热蒸镀工艺在所述导电膜层表面设置隔离层；其中，所述隔离层包括多个隔离桥，所述隔离桥的两端分别与沿第二方向相邻的第二区域的所述导电单元相接触；

通过真空热蒸镀工艺在所述隔离层表面设置连接层；其中，所述连接层包括多个连接线，所述连接线位于所述隔离桥背向所述基板一侧表面，所述连接线的两端分别与沿所述第二方向相邻的所述第二区域的所述导电单元电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之前，所述方法还包括：

在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层包括：

通过黄光工艺在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述遮挡层为油墨层。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述遮挡层为BM层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之后，所述方法还包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述导电膜层表面设置覆盖所述导电膜层的保护层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔离桥为氮化硅薄膜或PI膜。