[发明专利]一种触控传感器的制备方法

说明书

本发明公开了一种触控传感器的制备方法，通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层以及基板表面的非可视区域设置引线。使用真空热蒸镀工艺设置导电膜层以及引线时，仅仅需要先将基板放置在蒸发台内，再在真空环境中使用具有对应镂空图案的掩膜版对基板进行掩膜，最后通过加热靶材生成相应的气体，通过掩膜版在基板表面沉积预设结构的导电膜层以及引线即可。相比于现有技术中包括设置导电层、在导电层表面涂布光阻、对光阻进行显影、曝光、再刻蚀导电层的黄光工艺，可以极大的减少制作步骤，从而降低触控感应器的制作成本。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控传感器的制备方法。

背景技术

随着近年来科技不断的进步以及触控显示产品行业的发展，触控传感器无论是从尺寸还是性能等方面都取得了极大的进展。

在现阶段，触控传感器的结构通常较为复杂，在触控传感器中通常具有结构比较精密的导电膜层，该导电膜层中通常设置有多个用于感应触碰区域的导电单元，同时在导电膜层的四周通常设置有与导电单元电连接的引线。

在现有技术中，制备触控传感器时通常需要经过大量复杂的步骤来制备完成触控传感器，所以如何简化触控传感器的制备工艺是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种触控传感器的制备方法，可以极大的减少制备触控传感器时所需要的步骤。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控传感器的制备方法，包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层；其中，所述导电膜层包括多个用于感应触碰区域的导电单元；

通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线，以制成所述触控传感器。

可选的，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之前，所述方法还包括：

在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

可选的，所述在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层包括：

通过黄光工艺在所述基板表面的非可视区域设置遮挡层。

可选的，所述遮挡层为油墨层。

可选的，所述遮挡层为BM层。

可选的，在所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线之后，所述方法还包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述导电膜层表面设置覆盖所述导电膜层的保护层。

可选的，所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在基板第一表面的可视区域设置平行于第一方向的所述导电单元；

通过真空热蒸镀工艺在所述基板第二表面的可视区域设置平行于第二方向的所述导电单元；其中，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述通过真空热蒸镀工艺在所述基板表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的引线包括：

通过真空热蒸镀工艺在所述第一表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线；

通过真空热蒸镀工艺在所述第二表面的非可视区域设置与所述导电单元电连接的所述引线。

可选的，所述通过真空热蒸镀工艺在基板表面的可视区域设置导电膜层包括：

通过真空热蒸镀工艺在第一基板朝向第二基板一侧表面的可视区域设置网格状的导电单元，以构成网状的第一导电网格层；其中，所述第一基板与所述第二基板相对设置；