[发明专利]复合材料结构体、航空器及雷电流的诱导方法

权利要求书

1.一种复合材料结构体，包括：

复合材料，其具有贯通孔；以及

紧固件，其插入所述贯通孔，将所述复合材料与其他零件连结，

其中由导电性复合材料构成所述复合材料的至少一部分，使形成所述贯通孔的所述导电性复合材料的部分的厚度比所述导电性复合材料的其他部分的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的复合材料结构体，其中，

所述导电性复合材料的厚度从远离所述贯通孔的一侧朝向所述贯通孔渐渐加厚。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料结构体，其中，

还具有通过所述紧固件在所述复合材料的两面侧与所述复合材料连结的一对托架，

使所述一对托架间的所述导电性复合材料的厚度比其他部分的厚度厚。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合材料结构体，其中，

由非导电性复合材料构成所述复合材料的一部分。

5.根据权利要求4所述的复合材料结构体，其中，

将厚度不一定的板状的所述导电性复合材料与厚度为一定的板状的所述非导电性复合材料重合而构成所述复合材料。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合材料结构体，其中，

将具有导电性的所述紧固件不与所述复合材料接触而插入所述贯通孔。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的复合材料结构体，其中，

使具有导电性的所述紧固件与所述复合材料接触而插入所述贯通孔。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合材料结构体，其中，具有：

第一复合材料，其具有第一贯通孔；

第二复合材料，其具有第二贯通孔；

托架，其将所述第一复合材料和所述第二复合材料连结；

第一紧固件，其插入所述第一贯通孔，将所述第一复合材料与所述托架连结；以及

第二紧固件，其插入所述第二贯通孔，将所述第二复合材料与所述托架连结，

其中由所述导电性复合材料分别构成所述第一复合材料及所述第二复合材料的至少一部分，使形成所述第一贯通孔及第二贯通孔的所述导电性复合材料的部分的厚度比所述导电性复合材料的其他部分的厚度厚。

9.根据权利要求8所述的复合材料结构体，其中，

在所述第一复合材料和所述第二复合材料之间形成的空隙填充具有导电性的粘接剂。

10.根据权利要求8或9所述的复合材料结构体，其中，

由层叠共通的纤维强化层而成的导电性复合材料构成所述第一复合材料的至少一部分和所述第二复合材料的至少一部分。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的复合材料结构体，其中，

由所述第一复合材料构成航空器的中央翼外板的至少一部分，另一方面，由所述第二复合材料分别构成所述航空器的左右的主翼外板的至少一部分，通过包含构成所述中央翼外板的至少一部分的所述导电性复合材料的导体将构成所述左右的主翼外板的所述导电性复合材料之间进行连结。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的复合材料结构体，其中，

由所述第一复合材料构成航空器的中央翼外板的至少一部分，另一方面，由所述第二复合材料构成所述航空器的主翼外板的至少一部分，将构成所述中央翼外板的至少一部分的所述导电性复合材料与端部配置于所述航空器的机体前端及机体后端中的至少一方的导体连结。

13.一种航空器，其具有：权利要求1～12中任一项所述的复合材料结构体。

14.一种雷电流的诱导方法，在通过插入复合材料的贯通孔的紧固件将所述复合材料与其他零件连结的复合材料结构体中，

由导电性复合材料构成所述复合材料的至少一部分，使形成所述贯通孔的所述导电性复合材料的部分的厚度比所述导电性复合材料的其他部分的厚度厚，由此将雷电流诱导到所述导电性复合材料。