[发明专利]上料机构、上料方法以及贴合装置有效

专利信息
申请号: 201910067851.0 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109823831B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 王鼎 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65H37/04
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 机构 方法 以及 贴合 装置
【权利要求书】:

1.一种上料机构,其特征在于,包括:

安装座;

第一升降单元,设于所述安装座上;

抓取单元,与所述第一升降单元连接,用于抓取元器件;以及

整平单元,设于所述安装座上,并位于所述抓取单元的外周,所述整平单元的位置对应所述元器件的外边缘,所述整平单元包括多个整平元件,多个所述整平元件环绕所述抓取单元设置,所述整平元件包括固定部及与所述固定部连接的柔性整平块,所述固定部与所述安装座连接,所述柔性整平块为沿第一方向延伸的长条结构,所述柔性整平块在第二方向上的厚度0.2-0.8mm,所述第一方向、所述第二方向以及升降方向两两垂直,所述整平元件还包括连接所述固定部与所述柔性整平块的过渡部,所述固定部、所述过渡部及所述柔性整平块在第二方向上的厚度依次减小,所述整平单元设于所述安装座外;

其中,当所述整平单元与所述抓取单元的端面齐平时,所述整平单元能挤压被所述抓取单元抓取的元器件外边缘,以使得被所述抓取单元抓取的元器件处于平整状态;

所述元器件包括软性胶本体及设于所述胶本体靠近所述抓取单元的离型膜,所述离型膜的边缘延伸至所述胶本体的边缘之外,当所述抓取单元的端面与所述整平单元的端面齐平时,所述整平单元挤压所述元器件位于所述胶本体外周的所述离型膜,而不挤压所述胶本体。

2.根据权利要求1所述的上料机构,其特征在于,所述安装座为中空结构,所述安装座具有容置腔,所述第一升降单元设于所述容置腔内,所述抓取单元一端与所述第一升降单元连接,另一端能伸出所述容置腔;

所述抓取单元能收容于所述容置腔内;及/或

所述抓取单元包括多个抓取件,多个所述抓取件间隔排布,所述抓取件为真空吸嘴。

3.根据权利要求1所述的上料机构,其特征在于,所述柔性整平块用于所述元器件直接接触。

4.根据权利要求1所述的上料机构,其特征在于,所述固定部在所述第二方向上的厚度为10-30mm,所述过渡部在所述第二方向上的厚度为3-9mm。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的上料机构,其特征在于,所述上料机构还包括第二升降单元,所述第二升降单元与所述安装座连接。

6.根据权利要求5所述的上料机构,其特征在于,所述安装座与所述第二升降单元转动连接。

7.一种使用权利要求1至6任一项所述的上料机构的上料方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供边部发生翘曲的元器件;

抓取元器件的中部;

挤压元器件的边部,以使得元器件平整;以及

将平整的元器件压于真空吸附平台,真空吸附固定平整的元器件。

8.一种贴合装置,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的上料机构。

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