[发明专利]上料机构、上料方法以及贴合装置

说明书

本发明涉及一种上料机构、上料方法以及贴合装置。该上料机构，包括：安装座；第一升降单元，设于安装座上；抓取单元，与第一升降单元连接，用于抓取元器件；整平单元，设于安装座上，并位于抓取单元的外周；当整平单元与抓取单元的端面齐平时，整平单元能挤压被抓取单元抓取的元器件，以使得被抓取单元抓取的元器件处于平整状态。上述上料机构能使得发生翘曲的元器件平整的压于工作平台上，且能便于工作平台采用真空吸附的方式牢固固定元器件。而且上述上料机构对元器件的来料形式没有限制，可以是片材形成的来料，也可以是卷材形式的来料。

技术领域

本发明涉及贴合技术领域，特别是涉及一种上料机构、上料方法以及贴合装置。

背景技术

在触控显示屏的生产过程中，需要大量使用贴合工艺。例如，触控显示装置通常包括依次层叠设置的保护盖板、触控模组及显示模组，通常通过光学胶等双面胶材料采用贴合工艺来实现，保护盖板与触控模组的组装以及触控模组与显示模组的组装，而在保护盖板及/或触控模组及/或显示模组上设置抗反射、抗眩光等功能膜(双面胶材料或单面背胶材料)也通常采用贴合工艺来实现。

在贴合工艺中，贴合装置的上料机构将抓取的双面胶材料或单面背胶材料放置于网板上，采用真空吸附的方式将双面胶材料或单面背胶材料固定于网板上，再剥离双面胶材料或单面背胶材料远离网板的离型膜，使得胶面露出。然后在胶面上放置待贴合元件，接着，在压头压于待贴合元件上的同时，位于网板背面(远离双面胶材料或单面背胶材料的表面)滚轮与压头配合滚压，从而使得待贴合元件与胶面紧密连接。

其中，在贴合过程中，需要利用CCD等对位元件抓取双面胶材料或单面背胶材料上的对位标识，以使得待贴合元件与双面胶材料或单面背胶材料的贴合满足贴合精度。而双面胶材料及单面背胶材料通常为软性材料，容易翘曲，翘曲度过大话，无法对双面胶材料或单面背胶材料进行真空固定后CCD对位。为了解决软性材料容易翘曲的问题，通常是要求软性材料的来料方式为片材形式来料。而在实际作业中，即使软性材料以片材形式来料，也经常会出现因软性材料翘曲度过大，而导致不能进行CCD对位或对位精度差，进而导致抛料、当机等问题出现，最终导致生产成本增加。

发明内容

基于此，有必要针对软性材料因翘曲而导致无法进行真空固定后CCD对位，提供一种上料机构、上料方法以及贴合装置。

一种上料机构，包括：

安装座；

第一升降单元，设于所述安装座上；

抓取单元，与所述第一升降单元连接，用于抓取元器件；以及

整平单元，设于所述安装座上，并位于所述抓取单元的外周；

其中，当所述整平单元与所述抓取单元的端面齐平时，所述整平单元能挤压被所述抓取单元抓取的元器件，以使得被所述抓取单元抓取的元器件处于平整状态。

上述上料机构能使得发生翘曲的元器件平整的压于工作平台上，且能便于工作平台采用真空吸附的方式牢固固定元器件。元器件平整的固定于工作平台上，从而便于CCD等对位元件准确抓取到元器件上的对位标记，使得元器件能准确与其他元器件对位贴合，满足较高要求的对位精度(边对边的误差为±0.15mm)。而且上述上料机构对元器件的来料形式没有限制，可以是片材形成的来料，也可以是卷材形式的来料。

在其中一个实施例中，所述安装座为中空结构，所述安装座具有容置腔，所述第一升降单元设于所述容置腔内，所述抓取单元一端与所述第一升降单元连接，另一端能伸出所述容置腔，所述整平单元设于所述安装座外。

在其中一个实施例中，所述抓取单元能收容于所述容置腔内。

在其中一个实施例中，所述抓取单元包括多个抓取件，多个所述抓取件间隔排布，所述抓取件为真空吸嘴。