[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

多个多层电容器，以多个行和多个列堆叠，并且每个多层电容器具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极；以及

板，包括主体和连接部，

其中，所述连接部包括：

多个正电极焊盘图案，设置在所述主体的上表面上以在所述第一方向上彼此分开，并且所述多层电容器的正外电极安装在所述多个正电极焊盘图案上；

多个负电极焊盘图案，设置在所述主体的所述上表面上以在所述第一方向上与所述正电极焊盘图案交替，并且所述多层电容器的负外电极安装在所述多个负电极焊盘图案上；

正电极端子图案和负电极端子图案，设置在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开；

正电极连接部，将所述多个正电极焊盘图案连接到同一个所述正电极端子图案；以及

负电极连接部，将所述多个负电极焊盘图案连接到同一个所述负电极端子图案，

其中，所述正电极连接部包括沿厚度方向形成在所述板中的至少一个正过孔电极，并且所述负电极连接部包括沿所述厚度方向形成在所述板中的至少一个负过孔电极，

其中，所述正电极连接部还包括设置在所述板中的至少一个正电极导电层，所述负电极连接部还包括设置在所述板中的至少一个负电极导电层，

其中，所述正电极焊盘图案中的一个暴露到所述主体在所述第一方向上的第一边缘，

所述负电极焊盘图案中的一个暴露到所述主体的与所述主体的所述第一边缘相对的第二边缘，

所述正电极端子图案暴露到所述主体在所述第一方向上的第三边缘，

所述负电极端子图案暴露到所述主体的与所述主体的所述第三边缘相对的第四边缘，

所述正电极连接部中的一个是形成在所述主体在所述第一方向上的第一表面上的正电极连接图案，并且

所述负电极连接部中的一个是形成在所述主体的在所述第一方向上与所述主体的所述第一表面相对的第二表面上的负电极连接图案。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，多个凹槽形成在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中，并且所述正电极连接图案和所述负电极连接图案分别形成在所述多个凹槽中。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个多层电容器的相邻的正外电极彼此连接且相邻的负外电极彼此连接以形成单个电容器块，并且多个电容器块以多个行和多个列堆叠在所述板上。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，在所述电容器块中，粘合部设置在相邻的多层电容器的正外电极之间以及负外电极之间。

5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述相邻的正外电极彼此直接连接，所述相邻的负外电极彼此直接连接。

6.根据权利要求3所述的电子组件，其中，导电粘合层设置在所述电容器块和所述板之间。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述导电粘合层是焊剂或焊料。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多层电容器包括电容器主体，所述电容器主体包括堆叠成交替地暴露到所述电容器主体在长度方向上的两个表面的第一内电极和第二内电极，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别连接到所述外电极中的第一外电极和第二外电极。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，在所述多层电容器中，第一镀层设置在所述第一外电极上，第二镀层设置在所述第二外电极上。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层是锡镀层。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，相邻的多层电容器分别通过所述第一外电极的所述锡镀层和所述第二外电极的所述锡镀层彼此直接连接。