[发明专利]电子组件

说明书

本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多个多层电容器，以多个行和多个列堆叠，并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极；以及板，包括主体和连接部。所述连接部包括：多个正电极焊盘图案；多个负电极焊盘图案；正电极端子图案和负电极端子图案，形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开；正电极连接部，将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案；以及负电极连接部，将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

本申请要求于2018年2月22日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0021088号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

多层电容器通过堆叠结合有有机材料和无机材料的多个薄片，切割堆叠的片并煅烧和烧结切割的片部分来制造。

因此，随着产品尺寸的增大，可能更难以切割产品，切割时施加到产品的应力可能进一步增大。

此外，随着产品尺寸的增大，在煅烧和烧结时，产品内的深部中的有机材料的烧尽和烧结存在困难。

因此，当产品具有预定水平的尺寸或更大的尺寸时，在制造工艺中存在困难，并且可能由于发生电致伸缩中央裂纹或边缘的翘曲裂纹而使产品的可靠性或缺陷率劣化。

同时，近来，随着用于工业领域和电子领域的电子组件的数量已经增加，对要求高容量、高电压和高可靠性的大尺寸电子组件的需求已经增加。

因此，已经需要堆叠使用简单制造工艺制造的多个多层电容器，确保产品的预定水平的可靠性并且将产品的缺陷率降低到预定水平或更低的方法。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件，所述电子组件中堆叠有多个多层电容器，所述电子组件具有简单的制造工艺，确保高电容，确保产品的可靠性在预定水平，并降低产品的缺陷率至预定水平或更低。

根据本公开的一个方面，一种电子组件可包括：多个多层电容器，以多个行和多个列堆叠，并且每个多层电容器具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极；以及板，包括主体和连接部，其中，所述多层电容器的主体的两侧所述连接部包括：多个正电极焊盘图案，设置在所述主体的上表面上以在所述第一方向上彼此分开，并且所述多层电容器的正外电极安装在所述多个正电极焊盘图案上；多个负电极焊盘图案，设置在所述主体的所述上表面上以在所述第一方向上与所述正电极焊盘图案交替，并且所述多层电容器的负外电极安装在所述多个负电极焊盘图案上；正电极端子图案和负电极端子图案，形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开；正电极连接部，将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案；以及负电极连接部，将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

所述正电极焊盘图案中的一个可暴露到所述主体在所述第一方向上的第一边缘，所述负电极焊盘图案中的一个可暴露到所述主体的与所述主体的所述第一边缘相对的第二边缘，所述正电极端子图案可暴露到所述主体在所述第一方向上的第三边缘，所述负电极端子图案可暴露到所述主体的与所述主体的所述第三边缘相对的第四边缘，所述正电极连接部中的一个可以是形成在所述主体在所述第一方向上的第一表面上的正电极连接图案，并且所述负电极连接部中的一个可以是形成在所述主体的在所述第一方向上与所述主体的所述第一表面相对的第二表面上的负电极连接图案。

多个凹槽可形成在所述主体的所述第一表面和所述第二表面中，并且所述正电极连接图案和所述负电极连接图案可分别形成在所述多个凹槽中。

所述正电极连接部可包括沿厚度方向形成在所述板中的至少一个正过孔电极和至少一个正电极导电层，并且所述负电极连接部可包括沿所述厚度方向形成在所述板中的至少一个负过孔电极和至少一个负电极导电层。