[发明专利]一种碱助催化烷基硫醚插入双(三)硫酯端基聚合物制备嵌段共聚物的聚合方法有效

专利信息
申请号: 201910069149.8 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109880097B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 宗立率;希布莱德·范德扎赫;永井篤志;蹇锡高;王锦艳;唐慕 申请(专利权)人: 大连理工大学;代尔夫特理工大学
主分类号: C08G75/06 分类号: C08G75/06
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 催化 烷基 插入 硫酯端基 聚合物 制备 共聚物 聚合 方法
【权利要求书】:

1.一种碱助催化烷基硫醚插入双或三硫酯端基聚合物制备嵌段共聚物的聚合方法,其特征在于,步骤如下:

向反应器中依次加入含硫代酯端基的模板化合物或聚合物、相转移催化剂、有机碱、环硫醚单体和有机溶剂,含硫代酯端基的模板化合物或聚合物、相转移催化剂、有机碱和有机溶剂的摩尔比为1:0.01~10:0.01~10:0.1~100;环硫醚单体的摩尔数视设计的嵌段共聚物的分子量而定,其与硫代酯化合物或聚合物的摩尔比为10~1000:1;使用液氮和真空泵,进行三次冷冻、真空操作以完全除净反应器中的空气后密封;升温至40-90℃反应6-72小时后,将反应溶液沉降于甲醇中,离心洗涤三次,置于真空烘箱中60℃干燥24h后,得到均聚物或共聚物,留用;

所述的硫代酯端基的模板化合物或聚合物具有以下的结构通式:

双硫酯模板化合物:

或CnH2n+1,n为大于等于1的整数

三硫酯模板化合物:

或CnH2n+1,n为大于等于1的整数;

R1和R′2相同或不同;

双硫酯模板聚合物:

或CnH2n+1,n为大于等于1的整数

R3-R10=H,或CnH2n+1,n为大于等于1的整数;

三硫酯模板聚合物:

或CnH2n+1,n为大于等于1的整数

R1和R′2相同或不同;

R3-R10=H,或CnH2n+1,n为大于等于1的整数

R3~R10相同或不同;

M1与M2相同或不同;

所述的相转移催化剂具有以下结构通式:

X=F、Cl、Br、I

或CnH2n+1;n为大于等于1的整数

R11~R14相同或不同;

所述的有机碱包含以下结构式:

所述的环硫醚单体包含以下结构通式:

M1与M2结构代表聚合物的结构单元,独立选取其包含的结构,无任何关联限制;M1与M2其中之一可为零,但不可同时为零;M1与M2其一取零时则为均聚物;均不取零时则为共聚物。

2.根据权利要求1所述的聚合方法,其特征在于,所使用的有机溶剂为氯仿、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中的一种或两种以上混合。

3.根据权利要求1或2所述的聚合方法,其特征在于,所述的环硫醚单体与硫代酯化合物或聚合物的摩尔比为20~300:1。

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