[发明专利]基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法

权利要求书

1.一种基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，使用浸涂法、热压封装法或旋涂法至少在待封装的电子纸的外层可拉伸衬底的外表面形成封装层，形成封装层的材料为透明材料，杨氏模量在0.1～10MPa之间，热膨胀系数在100ppm/℃～1000ppm/℃之间。

2.如权利要求1所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，所述封装层的材料选自紫外光固化胶、多组分胶、热塑膜或冷裱膜。

3.如权利要求1所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，形成所述封装层时，是在所述外层可拉伸衬底固化完成后进行；和/或

在配置好的外层可拉伸衬底的材料中掺杂材料以增加其对电极层和封装层的附着力；和/或

在形成封装层之前对所述外层可拉伸衬底进行表面处理以在衬底表面接枝上官能基团来增加其对封装层的附着力。

4.如权利要求1～3中任一项所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，使用所述浸涂法形成所述封装层是在所述待封装的电子纸形成产品造型之前进行，或者在所述待封装的电子纸形成产品造型之后进行；

使用所述热压封装法或所述旋涂法形成所述封装层是在所述待封装的电子纸形成产品造型之前进行。

5.如权利要求4所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，浸涂用的浸涂液为常温紫外光固化胶或常温多组分胶；和/或

浸涂用的浸涂液中添加有透明粘附剂；和/或

浸涂时通过控制提拉的速度以控制成膜的厚度；和/或

在从浸涂液中将电子纸提拉出来之后，还包括刮涂以提高成膜均匀性并保证成膜厚度的步骤。

6.如权利要求4所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，使用所述热压封装法时是将可拉伸的薄膜材料贴附在所述外层可拉伸衬底的外表面上；和/或

使用所述热压封装法时，热压速度在0.001m/s～0.01m/s之间，压力不超过100N；和/或

在热压封装之前，还包括在所述外层可拉伸衬底的外表面上形成一层可拉伸粘附剂的步骤，后续将可拉伸的薄膜材料贴附在所述可拉伸粘附剂上；和/或

还包括在热压封装之后进行封框胶涂覆的步骤。

7.如权利要求4所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，其特征在于，使用旋涂法封装时，通过控制旋转速度来控制成膜厚度；和/或

旋涂液选用常温紫外光固化胶；和/或

旋涂之前还包括在所述外层可拉伸衬底的外表面上形成一层粘附剂的步骤，后续在所述粘附剂上旋涂形成所述封装层。

8.一种基于可拉伸衬底的电子纸产品，其特征在于，采用如权利要求1～7中任一项所述的封装方法封装。

9.如权利要求8所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品，其特征在于，所述电子纸产品包括依次层叠设置的内层可拉伸衬底、第一电极层、电泳显示层、第二电极层和所述外层可拉伸衬底；或者

所述电子纸产品包括造型主体和在所述造型主体的造型表面上依次层叠设置的内层可拉伸衬底、第一电极层、电泳显示层、第二电极层和所述外层可拉伸衬底。

10.如权利要求9所述的基于可拉伸衬底的电子纸产品，其特征在于，所述第一电极层用于接0V电压，所述第二电极层用于接驱动电压。