[发明专利]基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法

说明书

本发明公开了一种基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法。该基于可拉伸衬底的电子纸产品采用可拉伸衬底作为基板材料，封装时利用特殊要求的透明封装材料，即满足杨氏模量在0.1～10MPa之间、热膨胀系数在100ppm/℃～1000ppm/℃之间的透明封装材料，使用浸涂法、热压封装法或旋涂法在待封装的电子纸的外层可拉伸衬底的外表面形成封装层，工艺简单、生产效率高、维修更新比较简单、成本低，可同时满足可拉伸和封装的要求。该电子纸产品可以是可拉伸的电子纸，也可以是贴附在造型产品上与造型产品形成的一体化的电子纸装饰品、电子纸显示器件等，也即该封装方法可以使用在多种场合的电子纸封装过程中，适用性强。

技术领域

本发明涉及电子纸技术领域，尤其是涉及一种基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法。

背景技术

随着信息显示技术的快速发展，对于柔性显示技术的需求越来越大，具有双稳态性质的电子纸显示技术的应用越来越广泛。电子纸因为其被动发光的特点，可以以超低功率刷新图像，在绿色能源上相对于传统显示器更有优势。电泳式电子纸的原理为：电泳粒子经过表面处理带电，在电场作用下，粒子在电泳液中移动，通过控制电场的方向、大小，在宏观上可以形成所期望的图像。因此，电子纸被广泛应用于电子书、电子货架、艺术品等领域。当电子纸被应用到艺术品时，由于艺术品的复杂表面，电子纸需要呈现任意形态才能在艺术品的表面上贴附。得益于可拉伸衬底，电子墨水可以涂覆在可拉伸衬底上，使得整个结构实现任意形态，能够在艺术品的复杂表面上贴附。

目前具有封装结构的电子纸的结构主要是：封装层—普通衬底层—第一电极层—电泳粒子层—第二电极层—普通衬底层—封装层。普通衬底一般选用PET、PI、玻璃等无拉伸性的材料，不能在复杂表面上实现贴附。封装层则根据封装材料的不同，有以下几种：

1)利用无机物颗粒散布于聚合物层上，通过化学方法生成防水氧的阻隔层结构。其无机物颗粒一般采用二氧化硅、二氧化钛、氧化镁等氧化物颗粒，氮化硅、氮化铝等氮化物颗粒，碳化硅等碳化物颗粒，或蒙脱土、石英、云母等其它无机物颗粒，其衬底层一般为甲基丙烯酸甲酯、氯乙烯或苯乙烯等普通不具有拉伸性衬底。此工艺需要进行旋涂且在衬底层表面上发生化学反应，由于是在普通的衬底上形成防水氧薄膜，没有考虑薄膜的厚度以及其可拉伸性的问题，当形成有比较厚的防水氧薄膜时，薄膜封装层较硬，无法实现复杂表面的贴附。

2)硬基板封装一般采用玻璃作为上下衬底，利用玻璃较低的水氧穿透率，阻隔水氧。然而由于普通玻璃的不可拉伸性，以及玻璃硬度大，此法同样无法运用到艺术品装饰的领域。

3)柔性玻璃技术采用低于0.1mm厚度的玻璃作为基板，可以实现一定的柔性操作。但是其工艺不成熟，形成的玻璃基板很脆弱，并且柔性玻璃的表面容易与空气中的水分反应形成羟基，成为亲水集团，降低了玻璃基板的防水氧性能。

发明内容

基于此，有必要提供一种基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法，以解决传统的电子纸无法同时满足可拉伸和封装的要求。

一种基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法，使用浸涂法、热压封装法或旋涂法至少在待封装的电子纸的外层可拉伸衬底的外表面形成封装层，形成封装层的材料为透明材料，杨氏模量在0.1～10MPa之间，热膨胀系数在100ppm/℃～1000ppm/℃之间。

在其中一个实施例中，所述封装层的材料选自紫外光固化胶、多组分胶、热塑膜或冷裱膜。

在其中一个实施例中，形成所述封装层时，是在所述外层可拉伸衬底固化完成后进行；和/或

在配置好的外层可拉伸衬底的材料中掺杂材料以增加其对电极层和封装层的附着力；和/或

在形成封装层之前对所述外层可拉伸衬底进行表面处理以在衬底表面接枝上官能基团来增加其对封装层的附着力。