[发明专利]用于硬盘驱动器悬架的多层微致动器

权利要求书

1.一种多层微致动器，包括：

压电(PZT)层；

约束层；

位于所述PZT层的底表面上的下电极层，所述下电极层包含第一下电极岛、第二下电极岛、以及第三下电极岛，所述第二下电极岛包含指部以及主体，所述指部从所述主体朝向所述PZT层的第一端部延伸，所述指部的至少一部分重叠所述第一下电极岛；

在所述PZT层的顶表面与所述约束层的底表面之间设置的中电极层，所述中电极层包含第一中电极岛以及第二中电极岛，所述第二中电极岛包含指部以及主体部分，所述指部从所述主体部分朝向所述PZT层的第一端部延伸；以及

位于所述约束层的顶表面上的上电极层。

2.根据权利要求1所述的多层微致动器，其特征在于，所述第二下电极岛的指部以及所述第二中电极岛 的指部辅助减小所述PZT层、所述约束层或者这两者的死区面积。

3.根据权利要求1所述的多层微致动器，其特征在于，所述约束层是主动约束层结构。

4.根据权利要求3所述的多层微致动器，其特征在于，响应于致动电压跨越所述多层微致动器被施加，所述PZT层被配置成扩展并且所述约束层被配置成收缩。

5.根据权利要求3所述的多层微致动器，其特征在于，响应于致动电压跨越所述多层微致动器被施加，所述PZT层被配置成收缩并且所述约束层被配置成扩展。

6.根据权利要求1所述的多层微致动器，其特征在于，所述PZT层包含第一电过孔以及第二电过孔，所述第一电过孔被配置成电连接所述第一下电极岛和所述第一中电极岛，所述第二电过孔被配置成电连接所述第三下电极岛和所述第二中电极岛。

7.根据权利要求6所述的多层微致动器，其特征在于，所述约束层包括第三电过孔，所述第三电过孔被配置成电连接所述第一中电极岛和所述上电极层。

8.一种用于硬盘驱动器的悬架，包括：

包含万向节的负载梁；

挠性部，所述挠性部联接至所述负载梁并包含弹性金属层、绝缘层、以及导电层，所述弹性金属层包含滑块安装区域、第一安装区域、以及第二安装区域，所述滑块安装区域具有用于接合所述负载梁的万向节的负载点部位，所述导电层包含功率迹线以及接地垫，电机功率迹线包含端子垫；

第一微致动器，所述第一微致动器包含：

压电(PZT)层；

约束层；

位于所述PZT层的底表面上的下电极层，所述下电极层包含：

第一下电极岛，所述第一下电极岛电连接至所述端子垫；

第二下电极岛，所述第二下电极岛包含指部以及主体部分，所述指部从所述主体部分朝向所述PZT层的第一端部延伸；以及

第三下电极岛，所述第三下电极岛电连接至所述接地垫，所述指部的至少一部分重叠所述第一下电极岛；

在所述PZT层的顶表面与所述约束层的底表面之间设置的中电极层，所述中电极层包含：

第一中电极岛；以及

第二中电极岛，所述第二中电极岛包含指部以及主体部分，所述指部从所述主体部分朝向所述PZT层的第一端部延伸；以及

位于所述约束层的顶表面上的上电极层。

9.根据权利要求8所述的悬架，其特征在于，所述第二下电极岛的指部、所述第二中电极岛的指部、或者二者辅助减小所述PZT层、所述约束层或二者的死区面积。

10.根据权利要求8所述的悬架，其特征在于，还包括在第一下电极岛与所述端子垫之间定位的第一体积的导电粘合剂，以辅助(i)将所述第一微致动器的第一端部机械地联接至所述第一安装区域；以及(ii)电连接所述第一下电极岛和所述端子垫、以及所述第二下电极岛的指部和所述端子垫。