[发明专利]覆膜形成用组合物以及使用其的覆膜形成方法在审
申请号: | 201910073632.3 | 申请日: | 2014-09-16 |
公开(公告)号: | CN109971344A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 尾崎祐树;佐竹升;河户俊二;小林政一 | 申请(专利权)人: | AZ电子材料(卢森堡)有限公司 |
主分类号: | C09D183/14 | 分类号: | C09D183/14;C09D183/16;C09D7/63;B05D3/04;B05D3/06;B05D7/04;C08J7/04;C08L67/02 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 卢森堡国*** | 国省代码: | 卢森堡;LU |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 覆膜 形成用组合物 气体阻隔性能 组合物涂布 聚硅氮烷 聚硅氧烷 有机溶剂 基板 羟基 羧基 曝光 | ||
【课题】本发明提供一种可形成气体阻隔性能优异的覆膜的覆膜形成用组合物和覆膜形成方法。【解决方案】一种覆膜形成用组合物,其特征在于包含不含羟基或者羧基的聚硅氧烷、聚硅氮烷和有机溶剂;以及一种覆膜形成方法,其包含将该组合物涂布于基板的工序以及进行曝光的工序。
本发明是2014年9月16日申请的发明名称为“覆膜形成用组合物以及使用其的覆膜形成方法”的第201480050972.X号发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于制造覆膜的组合物以及使用了该组合物的覆膜形成方法,所述覆膜可用于制造显示设备、半导体元件,并且气体阻隔性能高。
背景技术
硅质膜的硬度及密闭性比较高,因而在半导体元件的制造领域中被应用于各种用途,具体而言,应用于基板或电路等的硬涂膜、气体阻隔膜、基材强度提高膜等用途中。关于这样的硅质膜,人们正在研究各种硅质膜。
其中,特别正在研究气体阻隔性能优异的覆膜的形成方法。在这些方法中,通常使用聚硅氮烷作为覆膜生成材料。例如,在专利文献1中,公开了一种将多个气体阻隔膜进行层叠而制造气体阻隔薄膜的方法;在专利文献2中,公开了一种在基板的两面分别形成了防紫外线层以及气体阻隔膜的气体阻隔薄膜;在专利文献3中公开了一种包含防渗出层、具有防紫外线性的层以及根据需要的氟树脂层的气体阻隔性薄膜。任一个都在气体阻隔膜的材料的一部分中使用了聚硅氮烷材料。另外在专利文献4中,公开了一种在水蒸气的存在下对包含催化剂的聚硅氮烷膜照射真空紫外线(波长230nm以下)以及紫外线(波长230~300nm),从而形成气体阻隔膜的方法,另外,在专利文献5中,公开了一种在氮气气氛下对由包含过渡金属的聚硅氮烷组合物形成的涂膜照射真空紫外线(波长230nm以下)而形成气体阻隔膜的方法。
但根据本发明人的研究,由以聚硅氮烷为主要成分的覆膜形成材料形成的覆膜的气体阻隔性能常常不充分,人们期望开发出一种可形成气体阻隔性进一步得以改良的覆膜的覆膜形成用组合物以及覆膜形成方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-173057号公报
专利文献2:日本特开2011-194766号公报
专利文献3:日本特开2012-006154号公报
专利文献4:日本特表2009-503157号公报
专利文献5:日本特开2012-148416号公报
专利文献6:美国专利第6329487号说明书
发明内容
发明想要解决的课题
本发明鉴于上述课题,想要提供一种气体阻隔性能更优异的覆膜以及可形成这样的覆膜的覆膜形成用组合物以及覆膜形成方法。
用于解决问题的方案
本发明的覆膜形成用组合物的特征在于,其包含由下述通式(1)表示的聚硅氧烷、聚硅氮烷和有机溶剂,
[化学式1]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AZ电子材料(卢森堡)有限公司,未经AZ电子材料(卢森堡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910073632.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接