[发明专利]一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法

权利要求书

1.一种用于金属包覆粉的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置整体为上下结构，包括透明电镀槽、阴极板、阳极板、搅拌器和电源，其中，透明电镀槽为上下端开口，电镀槽的下端口密封固定有阴极板，阴极板设有引线与电源电极连接，同时在阴极板的下端采用绝缘材料与电镀槽的下端口密封；阳极板从上端口接触电镀槽内的镀液；机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内，阴极与电镀槽固定并一起转动，搅拌器是静止的，与电镀槽有相对转动起到搅拌作用；

或上述的装置：电镀槽下端口下方放置一个电机，电机转动轴通过连轴器与阴极板固定在一起，阴极板与电镀槽下端口固定密封，通过电机带动阴极板、电镀槽共同旋转，机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内并固定，阴极板通过电刷连接电源，电镀槽外圆套入轴承固定在铁架台上。

2.按照权利要求1所述的一种用于金属包覆粉的电镀装置，其特征在于，电镀槽为管状结构，上、下贯通；阴极板密封固定到电镀槽中的部分为圆柱状，外周设有环装凹槽，凹槽内装有密封圈与电镀槽之间进行密封。

3.采用权利要求1或2所述的装置进行金属包覆粉的电镀工艺方法，其特征在于，将配制好的镀液以及待镀层的导电粉体注入电镀槽内，然后启动搅拌器搅拌并开启电源进行电镀，待镀层的导电粉体由于比重大于水，基本在电镀槽内的下半部分搅动翻滚，镀后滤出粉体，水洗，烘干即可。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，待镀层的导电粉体表面被镀金属可以是：Zn、Fe、Ni、Cu、Pb、Ag等，待镀的导电粉可以是导电金属粉或表面具有导电金属包覆层的非金属粉，也可以是其他的有机导电粉。

5.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，对于待镀层的导电粉体为非金属粉体时表面进行金属包覆层制备的过程：去油→粗化→敏化→活化→化学镀→过滤→清洗→烘干。

6.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，如果待镀层导电粉体的金属即内层的金属B相对于欲镀粉体表面金属即外层金属A在金属活动顺序表前面，可通过置换或化学镀的方法预镀一层将要电镀的外层金属A，然后再采用本装置进行电镀，以免在电镀液中发生置换反应，置换下被镀金属离子污染电镀液。

7.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，将被镀的粉体放入盛有镀液的装置中接通电源并不断缓慢搅拌，对于比重较小的被镀粉体，由于在溶液中沉降慢，应将阳极板装入布袋，根据悬浮粉体的程度调整搅拌器速度，使粉体在镀液的下层半部分翻动，尽量减少被镀粉体对阳极板的影响。