[发明专利]一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法

说明书

一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法，属于粉体电镀技术领域。先将阴极安装在电镀槽底部，然后将电镀槽固定，由电镀槽上端口放入搅拌装置，并在上端口固定好阳极，倒入被镀粉体和电镀液，打开搅拌器缓慢搅拌或启动电机使阴极和电镀槽一起转动，再启动电镀电源调整适合的电流，即可实现电镀粉体达到金属包覆导电粉的目的，镀完关闭电镀电源和搅拌器或电机电源，卸下阳极和搅拌装置，电镀槽和阴极一起拆下，将镀液和被镀粉体一起倒入布氏漏斗进行真空抽滤，滤出粉体，水洗烘干，卸下阴极便可清洗电镀槽和电极。该装置结构简单，工艺设计合理方便操作和清洗。

技术领域

本发明属于粉体表面包覆制备领域，具体涉及一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法。

背景技术

随着科学技术和现代化产业的高速发展，传统的单一材料已难以满足某些特殊场合的使用需要，复合材料因可发挥其基体与包覆金属各自的优点而日益受到重视。在粉体的颗粒表面包覆一层异种金属形成复合粉体，可赋予粉体新的物理、化学性能和特殊功能(如导电、导磁、增韧、吸波、储氢功能)。兼之超微粉体材料的小尺寸效应和表面效应，复合微粉在电子信息产业、航空航天产业、环保和能源等产业将大有可为，成为了近年来发展较快、应用很广的一种新型材料。通过电镀包覆复合粉体，可以减少各种化学药剂的使用量，废液的处理和排放也显著减少，可大幅降低制造成本。

本发明提高了金属的利用率，减少了资源的浪费，实现了经济效益、社会效益和生态效益的全面发展。本发明工艺操作简单、成本低、清洁、节能、实用性强，具有很好的应用前景。

发明内容

本发明的装置结构简单制作成本低，电镀槽透明便于直观反映粉体包覆过程的变化，适合用于实验室电镀粉体的实验研究，由于清洗方便更适合电镀不同种类的粉体，不会造成交叉污染，也易按其结构放大用于批量生产使用。

本发明的方法可以解决由于粉体的化学镀处理工艺复杂制作成本高，且镀液寿命短废液难处理等问题，可以获得均匀致密较厚的包覆层，能使粉体的导电性能显著增加，以达到电镀粉体的要求，采用简单的电镀装置和工艺，可以制备出高质量的金属包覆粉。

一种用于金属包覆粉的电镀装置，所述的电镀装置整体为上下结构，包括透明电镀槽、阴极板、阳极板、搅拌器和电源，其中，透明电镀槽为上下端开口，电镀槽的下端口密封固定有阴极板，阴极板设有引线与电源电极连接，同时在阴极板的下端采用绝缘材料与电镀槽的下端口密封；阳极板从上端口接触电镀槽内的镀液；机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内，在电镀槽内转动。

或上述的装置：电镀槽下端口下方放置一个电机，电机转动轴通过连轴器与阴极板固定在一起，阴极板与电镀槽下端口固定密封，通过电机带动阴极板、电镀槽共同旋转，机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内并固定，阴极板通过电刷连接电源，电镀槽外圆套入轴承固定在铁架台上，如图2。

电镀槽为管状结构，上、下贯通。阴极板密封固定到电镀槽中的部分为圆柱状，外周设有环装凹槽，凹槽内装有密封圈与电镀槽之间进行密封。

该装置使用完毕后，可从底部直接卸下电极，方便清洗电极及电镀槽。

采用上述装置进行金属包覆粉的电镀工艺，其特征在于，将配制好的镀液以及待镀层的导电粉体注入电镀槽内，然后启动搅拌器搅拌并开启电源进行电镀，待镀层的导电粉体由于比重大于水，基本在电镀槽内的下半部分搅动翻滚，镀后滤出粉体，水洗，烘干即可。

待镀层的导电粉体表面被镀金属可以是：Zn、Fe、Ni、Cu、Pb、Ag等，待镀的导电粉可以是导电金属粉或表面具有导电金属包覆层的非金属粉，也可以是其他的有机导电粉。

进一步优选对于待镀层的导电粉体为非金属粉体时表面进行金属包覆层制备的过程：去油→粗化→敏化→活化→化学镀→过滤→清洗→烘干。