[发明专利]一种粉体磁控溅射镀膜的装置和方法

权利要求书

1.一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，包括螺旋振动盘(1)、粉料分流挡板(2)、防粉流入导槽(3)、电磁屏蔽保护金属筒(4)、料盘与振动底座之间的绝缘隔板(5)、电磁铁震动底座(6)；

电磁铁震动底座(6)的上面为绝缘隔板(5)，绝缘隔板(5)的上面为盆状结构的螺旋振动盘(1)，螺旋振动盘(1)的底面、绝缘隔板(5)、电磁铁震动底座(6)的上端面叠合并采用绝缘的螺钉固定在一起；螺旋振动盘(1)的侧边自下底面向上口，直径逐渐增大；且侧边设有自下向上沿侧边螺旋多圈的螺旋凹槽，凹槽底面为平面；最上端螺旋凹槽的槽口设有直达螺旋振动盘(1)底面中心的防粉流入凹槽导槽(3)，导槽(3)底面为斜平面，所述的斜平面为自上而下直达螺旋振动盘(1)底面中心；且导槽(3)底面的斜平面为扇形结构，所述的扇形结构为上面的尺寸大于底面的尺寸，扇形结构的一外侧直经侧边与最上端螺旋凹槽的槽口的外周边连接在一起，扇形结构的另一内侧直经侧边与最上端螺旋凹槽的槽口的内周边连接在一起，使得最上端螺旋凹槽的槽口与导槽(3)连通；在最上端螺旋凹槽的槽口与导槽(3)连通处设有一粉料分流挡板(2)，分流挡板(2)垂直导槽(3)底面且固定到导槽(3)底面上；分流挡板(2)的板面直对扇形结构内侧直径与最上端螺旋凹槽槽口内周边连接点A处；分流挡板(2)的四周均有空隙；导槽(3)内侧直径的下部分缺少侧面挡板，能使得粉体从此流到螺旋振动盘(1)底面上，此缺少侧面挡板的直径在螺旋振动盘(1)底面上的投影正好等于所在螺旋振动盘(1)底面处的半径；

金属筒(4)的上筒口覆盖金属振动盘(1)将电磁铁震动底座(6)封闭在其中，绝缘隔板(5)将金属振动盘(1)与电磁铁震动底座(6)绝缘隔开，金属筒(4)与金属振动盘(1)起到了对电磁铁震动底座(6)的电磁屏蔽保护的作用。

2.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，导槽(3)斜底面的扇形与螺旋振动盘(1)底面交接直线处的尺寸大于0，小于螺旋振动盘(1)底面半径，且螺旋振动盘(1)底面中心位于此交接处。

3.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，螺旋振动盘(1)侧边所述自下向上沿侧边螺旋多圈的螺旋凹槽在螺旋振动盘(1)底面所在的平面上的投影为平面螺旋环结构，环与环径向衔接。

4.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，所述凹槽为边缘带有螺旋挡板的凹槽，凸起的凹槽挡板边沿起粉料的导向作用，粉料分流挡板起分流粉料作用，避免盘内粉料因转向角度过大淤积而溢出料盘。

5.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，振动盘螺旋轨道凹槽的最上方，连接一个向下斜面，直通料盘中心，斜面上端宽度h大于凹槽宽度H，保证靠重力下滑的粉料不发生淤积现象，使粉料连续畅通地流动。

6.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，振动盘的材料为不锈钢或铜，振动盘底部的厚度不大于3mm，侧边凹槽深度为10～15mm。

7.按照权利要求1所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置，其特征在于，电磁屏蔽保护金属筒罩在料盘以下振动器周围，振动盘的控制线和电源线由铝箔包裹，从屏蔽筒的小孔穿出，有真空密封装置引出炉体。

8.按照权利要求1-7任一项所述的一种粉体磁控溅射镀膜中的装置的使用方法，其特征在于，将待粉体置于螺旋振动盘(1)内；当真空室内的真空度达到3.0×10^-3～2.0×10^-4pa时，向真空室内充入高纯氩气，设定真空室内的工作压力为0.3～5Pa，粉料基体温度为20～80℃；所述的装置开启振动盘，其振动频率为100～160Hz。

9.按照权利要求8的方法，其特征在于，作为基体材料的粉末的粒径为0.2～100μm。